2022年全球半导体销售再创新高也难掩行业进入下行周期的事实，据美国半导体行业协会（SIA）统计，2022年Q4全球半导体销售额为1302亿美元，比2021年第四季度的销售额减少14.7%，比2022年第三季度的总销售额低7.7%。
消费电子和PC等市场的疲软以及宏观经济的变动拖累了行业扩张的步伐，不少芯片厂商的业绩因此而大幅跳水。不过，即使在这种环境中，依然有芯片公司的业绩能逆势走强，比如，作为欧洲芯片三巨头的意法半导体、英飞凌和NXP。根据三家公司各自发布的最新季报，均有着不错的业绩表现，这既说明了欧洲芯片业依然根基稳固，也揭示了半导体行业进入一个新的结构转型期。
跑赢行业和同行
欧洲的大型芯片公司错失了消费电子崛起和移动通信后期发展所带来的机遇，退守到曾被认为是相对传统的工业和汽车等领域。但是风水轮流转，这些领域开始接过消费电子的权杖，成为半导体行业的新驱动力，这也使欧洲半导体公司再次立于风口之上。
意法半导体、英飞凌和NXP都在近期发布了最新的季报，业绩表现均超预期。最早发布业绩的是意法半导体，其1月26日发布的2022年Q4财报显示，当季净营收为44.24亿美元，超过市场普遍预计的44.1亿美元，同比增长24.4%，环比增长2.4%；2022年营收161.28亿美元，同比增长26.4%；Q4毛利润为21.02亿美元，同比增长30.7%；Q4毛利率为47.5%，上年同期为45.2%。
1月31日，NXP发布也发布了2022年Q4财报，当季营收33.12亿美元，同比增长9%，毛利率58%，超预期的57.7%；净利润为7.34亿美元，同比增长20%；2022全年营收为132.1亿美元，同比增长19.4%；净利润为28.33亿美元，同比增长48.6%。
最晚公布业绩的是英飞凌，不过其2022财年已经结束，现在发布的是2023年Q1季报。财报显示，英飞凌2023年Q1营收报 39.5 亿欧元（约43.4亿美元），与去年同期相比增长了25%；净利润增长更为强劲，同比增长近60%，从上年同期的4.89亿美元增至7.80亿美元，远超分析师预估的 6.75 亿欧元。
欧洲三巨头的表现跑赢了整个行业，更是让很多同行的表现相形见绌。根据英特尔的财报，其2022年Q4营收为140亿美元，同比大幅下降32%，全年营收为631亿美元，同比下降20%。AMD在2022年Q4虽获得了55.99亿美元的营收，与上年同期的48.26亿美元相比增长16%，但是净利润为2100万美元，与上年同期的9.74亿美元相比，大幅下降98%。此外，还有来自韩国的SK海力士，2022年Q4营业损失率为22%，净损失率为46%，自2012年第三季度以来首次出现季度营业亏损。
汽车业务是定海神针
汽车是欧洲三巨头营收逆势增长的关键。英飞凌、NXP和意法半导体在汽车领域的市占率分别为第一、第二和第五，雄厚的实力使其可以尽享市场的红利。财报显示，意法半导体2022年Q4的业绩增长主要来自于ADG（汽车产品和分立元件部门），单季度营收为16.96亿美元，环比上升8.5%，为所有部门之首。意法半导体认为汽车领域的旺盛需求主要来自于汽车中半导体含量增加、结构转变和库存补充，因此在2022年坚定汽车电气化战略。其基于碳化硅的分立器件解决方案在下一代电动汽车中获得了广泛的成功，MCU和电源解决方案也在新型的汽车域控制架构上获得了大量应用，车用惯性传感器业务规模同比增长超过40%。对于2023年，意法半导体预估70%左右的收入将来自汽车和工业市场。
NXP的汽车业务2022年Q4收入为18.1亿美元，同比增长17%，全年收入为68.8亿美元，同比增长25%。这可归结于更高的产品定价、特定产品的驱动和单车半导体含量增加，同时也得益于新能源汽车销量的长期增长以及厂商在有限供应环境中优先考虑生产高端汽车。77kHz雷达、S32系列芯片、声纳处理器和汽车电气化是NXP在汽车领域加速增长的主要驱动力。根据Yole的报告，NXP在汽车雷达解决方案以及雷达射频收发器和雷达工艺领域都处于领先地位。公司在近期推出了用于下一代ADAS和自动驾驶系统的28nm RFCMOS雷达单芯片IC系列。在电气化方面，公司的电池管理解决方案、逆变器控制和其他xEV控制产品的销售都同比翻番，而S32系列和声纳处理器也被某汽车大厂选为未来汽车系统的关键部件。
英飞凌的ATV（汽车电子）部门FY23Q1营收为18.72亿欧元（20.03亿美元），同比增长了35%，环比下降3%。不计汇率的影响，其同比增长仍达26%，而且该部门本季度营业利润提升至5.32亿欧元（5.69亿美元），利润率28.4%。ATV部门取得的进展分别来自于碳化硅和ADAS业务。英飞凌获得了现代汽车一笔价值百万欧元的碳化硅订单，用于起亚和捷恩斯品牌未来平台的牵引逆变器，并且正在推动雷达技术从硅锗过渡到基于CMOS的解决方案，其28纳米CMOS成像雷达传感器芯片在一级汽车供应商中获得了数亿欧元的销量。对于汽车半导体市场，英飞凌认为供应中断、材料短缺以及宏观不确定性仍对汽车产量构成压力，但影响较小。
这个判断依据三个方面，首先是电动汽车和ADAS市场的基本面保持完整；其次，购买行为的可见性和可预测性将得到增强，车厂会通过参与产能保留协议或更长期的承诺订单等计划来确保半导体供应；最后，车厂有直接采购电动汽车特定组件和MCU等战略部件的趋势，并会争取更高的库存水平。根据相关机构预测，2023年全球汽车出货量将同比增长3.5%达8500万辆，全球新能源汽车渗透率将达35%，因此汽车领域的强劲需求将继续成为三巨头今年业绩增长的驱动力。同时，咨询公司麦肯锡预测，2030年汽车芯片销售每年将增长高达15%，整个芯片行业每年最多可增长8%。因此，汽车芯片对整个芯片行业将变得越来越重要，预计到2030年，其市场份额将上升到整个芯片市场的14%。这对倚重于汽车半导体的三巨头来说，无疑是个长期利好。
All in碳化硅
在汽车电动化白热化竞争的形势下，每辆车所需的功率数量呈增加趋势，碳化硅因为诸多优势正取代硅材料成为行业主流。
在碳化硅方面，同为IDM的意法半导体和英飞凌入局很早，现在已逐渐进入收获期。在汽车和工业用碳化硅方面，意法半导体2022全年实现7亿美元的营收，并计划在2023年超过10亿美元，公司2022年增加了25 个项目和 8 个客户，其中约 60%的项目是针对汽车客户的。随着公司已为多个汽车客户大批量生产第三代晶体管，公司继续在碳化硅领域处于领先地位，将在今年下半年增加第四代晶体管的产量。
意法半导体的碳化硅客户已有82家，正在卡塔尼亚建立一个集成碳化硅衬底制造设施，批量生产预计将于今年下半年开始，目标是在2024年之前将40%的衬底需求从内部采购。该项目已经得到了欧盟委员会2.925亿欧元的补贴。
意法半导体还在摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉开启了其最新的碳化硅功率器件封装生产线，耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米，成为该公司第二大工厂。
在研发方面，意法半导体已经使用内部生产的200mm衬底完成了完整的MOSFET器件加工。公司还将与Soitec就碳化硅衬底制造技术进行合作，并达成协议，促使Soitec SmartSiC用于未来200mm碳化硅衬底生产的技术。
意法半导体2023全年资本支出约为40亿美元，其中约80%主要与300mm晶圆厂和碳化硅制造能力（包括碳化硅衬底计划）的增加有关，剩下的20%用于研发、实验室、制造维护和效率以及企业可持续发展计划。
英飞凌本次没有公布碳化硅业务的具体收入。不过，在2022年Q4的业绩说明会上，其表示在碳化硅的全年收入接近3亿欧元，并在过去4个月中获得了30亿欧元的订单。对于2023年，英飞凌预期碳化硅业务全年收入为4.5-5亿欧元。
为达到此目标，英飞凌正在扩大与碳化硅衬底供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。在2022年，英飞凌还投资超20亿欧元在马来西亚居林建造的第三个厂区正式奠基，预计将于2024年第三季度完成建设，目标是2027年将产能增加10倍。
英飞凌在2022年与汽车制造商Stellantis签署一份非约束性谅解备忘录，将为其提供为期多年的碳化硅半导体供应，这笔协议涉及价值可能超10亿欧元。此外，还有上文提到的来自现代汽车的订单，也为其碳化硅业务贡献不小。
碳化硅的重要性不言而喻，但是只有具备产能基础才能真正谈论未来。在这方面，两家公司的卡位已经初现成效。
结语
尽管在核心处理器上和存储器上有所缺失，但塞翁失马焉知非福，汽车电子和第三代半导体
正在帮助欧洲芯片三巨头重回半导体世界的中央。结合欧洲深厚的制造业底蕴和欧盟雄心勃勃的计划，以及半导体驱动力转换的机遇，欧洲三巨头正在重拾昔日的活力。
