5月10日，在2023年云网智联大会期间，中国移动研究院举办以“智算中心网络”为主题的分论坛。来自中国信通院、清华大学、阿里云、腾讯、华为、锐捷、思博伦、英伟达、博通、云脉芯联的行业专家，分别从服务商、设备商、芯片商的视角共同分享探讨智算中心网络面临的挑战和机遇。
中国移动集团级首席专家李晗出席会议并致辞，表示智算中心网络作为智算业务通信连接的底座，是提升集群算力性能的关键；中国移动将携手产业合作伙伴一起推动智算中心网络创新技术的发展，共同促进产业生态繁荣。
目前，AIGC（AI-Generated Content，人工智能生产内容）发展迅猛，其底层GPU算力部署规模达到万卡级，对网络的规模、性能、可靠性和稳定性均提出了巨大挑战。针对AI大模型带来的挑战，中国移动联合华为、中兴、锐捷、思博伦、云脉芯联、星云智联、中科驭数、博通公司、是德科技、大禹智芯等十余家合作伙伴发布《面向AI大模型的智算中心网络演进白皮书》。
白皮书从智能计算业务发展的历程出发，通过分析AI大模型对于智算中心网络的需求及当前网络能力与该需求的差距，探索了关键网络技术的发展趋势。白皮书提出智算中心网络在大规模组网术、超高带宽、超低时延、超高稳定性及网络自动化部署五方面的关键技术演进趋势。希望通过本白皮书的发布为未来面向AI大模型的智算中心网络发展提供有益的参考和启示。
来自阿里、腾讯等云厂商的领导专家对其自研的超大规模高性能计算网络展开演讲。华为、锐捷等设备厂商的相关专家对智算中心网络面临的挑战、架构设计和技术创新性等阐述了观点。英伟达、博通、云脉芯联等芯片厂商的专家强调了智算中心网络对高性能计算及网络芯片赋能新型架构的重要性。信通院的专家及思博伦仪表厂商专家对新型智算中心网络技术和测评体系发表精彩演讲。最后，清华的专家分享了多角度提升分布式大模型训练的研究成果。
本次分论坛旨在通过与业界专家面对面的研讨，聚集产业上下游力量，共同探讨智算中心网络面向AI大模型部署面临的需求与挑战，并为后续的智算中心网络端到端产业链技术发展和产业合作打下基础。
扫码下载《面向AI大模型的智算中心网络演进白皮书》
