外媒报道称,知情人士透露,台积电正洽谈获得德国政府补贴,计划覆盖德国新半导体工厂50%建造成本。德国正与台积电及其项目合作伙伴博世、恩智浦、英飞凌就此事谈判。目前德国政府尚未作出最终决定,最终补贴金额仍可能调整。此外,任何国家级援助还必须获欧盟委员会签字批准。
对此,据台媒《中央社》报道,台积电表示,目前尚在评估欧洲建厂。近期,台积电业务开发资深副总经理张晓强称,台积电赴德国设厂案的协商仍在进行中,最快将在8月做出决定。张晓强未证实赴德设厂将获多少补助,成本有多少,或是哪些企业可能参与其中。
另外,张晓强指出,汽车工业对芯片的需求相当庞大,台积电想尽可能离客户近一点,欧洲是汽车制造的核心地区,台积电看好在此设厂,欧洲新厂将专攻车用芯片,例如以28nm制程为基础的汽车MCU。
外传台积电在欧洲的第一个生产基地将落脚德国东部的德累斯顿(Dresden),张晓强对此不予置评,不过他指出,欧洲设厂案目前已经在尽职调查,当前为签约前的评估阶段。他表示:“我们与从地方到欧盟不同层级的政府协商,进行非常顺利”。