飞象网讯 7月12日，荣耀全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布，这是一款在多个维度对标直板旗舰的折叠屏手机，首次在折叠屏中搭载第二代骁龙8领先版处理器、自研射频增强芯片和新一代荣耀青海湖双电池，并在折叠手机上实现了9.9mm的闭合态厚度，引领折叠屏手机进入毫米级时代。
荣耀终端有限公司CEO赵明在发布会上表示：“荣耀用突破固有思维的科技创新，为折叠屏品类提供了全新设计思路，打破了直板机和折叠屏的边界。荣耀Magic V2走出了进化的一步，引领折叠屏手机进入毫米时代，它是直板手机里的折叠旗舰，折叠屏中的直板旗舰。未来荣耀将不断努力打破技术瓶颈，引领智能手机行业进入下一个创新周期。”
荣耀Magic V2闭合态薄至9.9mm，展开态薄至4.7mm，重量仅为231g，在折叠手机上实现了直板机的便携体验。为此，荣耀Magic V2系列在架构、材料、器件、模组等领域全面重构，创新将各零部件进行轻薄定制化。在折叠屏核心的铰链组件方面，采用新一代鲁班钛金铰链应用自研盾构钢材料，能够承受高达1800MPa（兆帕）的压强，硬度达到550HV；铰链的轴盖部分首次采用钛合金3D打印工艺，宽度相较于铝合金材质降低27%，强度却提升150%。不仅如此，为保证产品轻薄，全新定制0.22mm超薄散热VC、Type-C接口模块、指纹识别模块等，从整体架构上进一步"压缩”内部空间，使荣耀Magic V2实现产品轻薄的行业突破。
在坚固性和耐用性方面，荣耀Magic V2系列还是首款通过瑞士SGS高可靠折叠品质金标认证的手机，可经受40万次折叠耐久测试，甚至在经过20万次折叠后，屏幕折痕仅产生36μm变化，相当于头发丝直径的一半。此外，荣耀Magic V2系列外屏搭载第二代纳米微晶玻璃，耐摔性能相比上一代材料提升30%。
追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2系列采用新一代青海湖双电池，其平均厚度仅为2.72mm，在轻薄折叠旗舰的机身空间内，实现了高达5000mAh的大容量。
同时，荣耀Magic V2硬件上实现了双屏LTPO，降低阅读、视频等场景功耗，有效缓解续航焦虑；软件上智能化的续航管理方案，根据用户使用习惯智能调节屏幕刷新率和SoC调度方案。通过软硬结合，荣耀Magic V2可实现14.1小时的大屏视频，24小时的大屏阅读，13.8小时的大屏导航，大屏使用也全天无忧，解决消费者对折叠屏手机续航表现的顾虑。
屏幕方面，荣耀Magic V2系列内外双屏均支持3840Hz高频PWM调光，更高的调光频率有效降低低亮度的显示闪烁度，减轻用眼压力，荣耀Magic V2也通过德国莱茵TÜV无频闪认证，达到零风险调光护眼级别。不仅如此，荣耀Magic V2系列的外屏提供峰值2500nit，内屏提供峰值1600nit的超高亮度表现，即便室外也能轻松地看清屏幕。
6.43英寸外屏和7.92英寸内屏都达到90%以上的屏占比和优异的黄金比例，实现沉浸无边的显示感受，观看体验也更为舒适自然。此外，荣耀Magic V2内外双屏均支持手写笔的触控操作，支持智慧套索、智慧识字、放大镜、跨应用取色、提笔速记等快捷和智慧操作功能。
折叠屏交互方面，荣耀与合作伙伴共筑折叠屏生态，进行了全面的大屏适配和体验优化。同时，荣耀Magic V2支持全面的分屏模式，可以满足用户在多种场景下，对应用屏幕比例、主次分配、使用先后的各类需求。另外，荣耀Magic V2还新增了多角度悬停功能，在包括观影、会议、音乐、拍摄、办公等多种应用场景下释放双手进行使用。荣耀Magic V2还首次支持荣耀平行空间功能，不仅可以让工作和生活资料分别存放，数据实现安全隔离，兼顾工作与生活的便利和隐私。
性能方面，荣耀Magic V2采用高通第二代骁龙8领先版处理器，基于第2代台积电4nm工艺，其中X3大核处理器的频率由3.19GHz提升至3.36GHz，效能进一步加强。同时支持荣耀自研OS Turbo X、GPU Turbo X两项系统优化技术，以及自研射频增强芯片。
影像方面，荣耀Magic V2系列搭载全焦段三摄像头，广角主摄和长焦均支持光学防抖。配合全新的鹰眼全天候抓拍，可以实现更快的出片速度和更优质的成片效果；结合悬停和鹰眼抓拍，一个人也可以拍摄精彩瞬间；而利用大屏的分屏优势，荣耀Magic V2还可以实现边拍边选的体验。
荣耀Magic V2提供雅黑色，绒黑色、绒紫色、云霞金四种配色；至臻版则提供雅黑色配色，并在包装内预置手写笔。荣耀Magic V2提供16GB+256GB和16GB+512GB两个版本，售价分别为8999元和9999元，荣耀Magic V2 至臻版提供16GB+1TB存储容量，售价11999元。
