飞象网讯（悻眓/文）据彭博社报道，苹果正在测试M3芯片的不同变体，首批搭载新的Apple Silicon芯片的Mac可能最早于十月推出。高端笔记本电脑芯片M3 Max据称将比仅在一月份推出的M2 Max多出四个高性能CPU核心和至少两个额外的图形核心。
据报道，公司正在测试新款iMac、13英寸MacBook Pro、13英寸和15英寸的MacBook Air以及Mac mini，这些设备都将搭载M3芯片，并有望在接下来的12个月内推出。更新后的搭载M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro型号可能要等到2024年才会推出。
在经历了疫情大流行时期的繁荣之后，考虑到其桌面和笔记本电脑产品线在恢复销售势头方面遇到了困难，该公司可能会采取积极的Mac发布计划。尽管在6月份推出了一款15英寸的MacBook Air，并在一月份推出了新型号的MacBook Pro和Mac mini，但我们可能会在今年秋天看到更多新的Mac产品。 （在上周的财报电话中，该公司暗示新的Mac将在财政第四季度结束后推出，即截至九月底。）彭博社报道称，苹果确实计划在十月份推出新产品。
据报道，基本款的M3芯片将与M2相同的配置：8个处理器核心和高达10个图形核心。然而，M3 Pro将从12个CPU核心和18个图形核心开始，测试日志表明M3 Max将包括16个CPU核心和40个图形核心。当然，苹果很可能在核心数选项方面进行了多种变体的测试，我们还不知道哪些版本将供消费者选择。
长期以来，M3芯片一直有传言称将采用TSMC即将推出的3纳米工艺，以期望在与M2所采用的5纳米工艺相比获得性能和效率的提升。人们也普遍预期，苹果将在即将推出的iPhone 15系列中使用3纳米工艺的A17芯片。
