联发科天玑7200-Ultra移动芯片发布：台积电第二代4nm制程，2.8GHz八核CPU

发布: 2023-09-11 10:00 | 作者: MSCBSC | 来源: 移动通信网 | 字体: 小中大

联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。

此外，该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650，搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765。

联发科表示，搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。IT之家将跟踪报道后续消息。

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