材料科技助力车规级芯片发展"加速度"
上海2023年12月1日 /美通社/ -- 汽车智能化，芯片为核心。车规级芯片作为未来决定中国汽车产业发展高度的重要器件，也是国际技术竞争的核心。随着全球市场对芯片优性能、高算力的发展趋势变化，其应用材料也成为了我国急需重点突破的"卡脖子"领域。
近日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办的"芯"向亦庄——2023汽车芯片产业大会顺利召开。飞凯材料受邀出席本次活动，并获评"最佳合作伙伴奖"。
飞凯材料半导体材料事业部产品副总李德君代表公司领奖
上述图片来源：活动主办方
飞凯材料从2007年开始布局半导体行业，一直以来专注在本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售，目前在晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装已形成全产业链的材料布局。为了高端芯片技术的优化升级和更好的服务于产业链下游，飞凯材料始终秉持自主创新理念并坚持人才培养、深化产学研合作的发展战略。公司近年来保持了每年营业收入的7%左右为研发费用，现建有约20000m2的研发实验室，其研发中心与中试基地配备大量先进生产、实验设备。
目前，飞凯材料已获评国家级专精特新"小巨人"企业、 国家知识产权优势企业、国家企业技术中心等；建有博士后科研工作站，协同上海大学、上海理工大学等知名高校进行产学研合作，聚焦关键核心技术。经过多年来的不懈努力，公司现已成功研发KrF底部抗反射层材料、Ultra Low Alpha Microball、第三代半导体器件用高可靠性EMC、光伏组件保护旁路二极管模组用EMC等颇具市场竞争力的自主研发产品。
飞凯材料始终致力于为高科技制造提供优质材料，作为产业链上下游起到支撑性作用的先进材料企业，公司将持续加强自主研发能力与产业链服务精神，携手上下游伙伴，共同赋能高端芯片行业高算力、智能化进程，为我国半导体产业的发展注入新的动力和活力！
