四款AI芯片改变设备端AI市场
- All-in-4人工智能整体解决方案由四款不同性能级别的芯片组成，每款芯片都具有针对不同边缘应用进行优化的不同功能和接口。
- 去年，DEEPX通过工程产品展示了其技术的独创性，今年，DEEPX又通过其EECP计划为40多家全球性公司进行了试生产验证。
- DEEPX将于今年晚些时候开始量产芯片，并于2025年在客户产品中全面实施，这将对设备端AI市场产生重大影响。
拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月11日 /美通社/ -- 原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。
欲体验All-in-4人工智能整体解决方案为何有望彻底改变各行业的AI能力，请在CES 2024期间前往北大厅参观8953号DEEPX展位。
在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境，该环境可使用单一软件框架运行所有四款芯片，这是其他全球AI芯片公司所不具备的能力。自成立以来，这一直是DEEPX应对分散的设备端AI市场的战略，使该品牌在为客户的产品和应用提供优化的定制解决方案方面具备了优势。
All-in-4人工智能整体解决方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是两个独立的芯片，专门用于视觉系统。DX-V1能够在单个摄像头中处理Yolov7等最新的人工智能算法，而DX-V2则针对自动驾驶、机器人视觉以及其他需要在摄像头外处理3D传感器的应用进行了优化。在单个芯片上，DX-M1支持对16个或更多通道的多通道视频进行每秒30帧以上的实时人工智能计算处理。对于AI服务器，DX-H1是一种人工智能推理型解决方案，与专用于人工智能推理的通用GPU相比，它能最大限度地提高性能、功率和性价比。
DEEPX正在实施一项"早期参与客户计划"（Early Engagement Customer Program，简称"EECP"），让客户尽早使用DX-V1（面向小型摄像头模块的单芯片解决方案）、DX-M1（面向M.2模块的人工智能加速器解决方案）和DXNN®（DEEPX独有的开发者环境）。为努力实现设备端AI的大众化，该品牌目前在批量生产预审阶段提供这些解决方案（有40多家全球客户正在其产品中试用，并将于今年晚些时候进入量产阶段），到2025年完全嵌入到客户的产品中。
All-in-4人工智能整体解决方案荣获了CES 2024创新奖的嵌入式技术类奖项，该奖项旨在表彰有望引领人工智能时代的技术的原创性、创新性和市场性。此外，这一成就还为韩国打开了一扇大门，使其能够在全球市场上发挥领导作用，展示内存半导体以外的系统半导体领域的世界级创新成果。
DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示："DEEPX从一开始就宣称，我们将通过开发世界上最好的人工智能芯片源技术，来引领全球市场。为了实现这个目标，DEEPX的一小部分成员做出了巨大的牺牲和努力，同时推出了四款人工智能芯片，取得了‘超级差距'(super-gap)技术。我们所有的第一代产品都获得了CES 2024创新奖，我们准备通过量产，将这些产品推向全球市场。我们还计划推出新产品，为各种市场开辟新的可能性，我们将努力制定全球市场认可的全球标准--无论是在技术领域还是在商业领域。"
关于DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI半导体和计算解决方案的底层技术，使所有电子设备实现智能化。DEEPX的AI半导体针对各种AI应用进行了优化，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，DEEPX正与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客户合作，并于今年年初签署了量产合作协议。该品牌还与全球40多家公司在智能摄像头、控制和安防系统、机器人、AI医疗设备和AI服务器等领域深化合作，同时在全世界（尤其是美国、中国大陆和台湾地区）拓展业务。
更多详情请访问https://deepx.ai/。
DEEPX Unveils 'All-in-4 AI Total Solution' of Four AI Chips to Capture the On-Device AI Market at CES 2024
