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2024年第一季度财务要点：
- 一季度实现收入为人民币68.4亿元，同比增长16.8%。
- 一季度经营活动产生现金人民币13.7亿元，一季度扣除资产投资净支出人民币9.3亿元，自由现金流达人民币4.4亿元。
- 一季度净利润为人民币1.3亿元，同比增长21.7%。
- 一季度每股收益为人民币0.08元，而2023年第一季度为0.06元。
上海2024年4月24日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2024年第一季度报告。财报显示，今年第一季度公司实现营业收入人民币68.4亿元，同比增长16.8%，连续两个季度实现收入同比增长；一季度实现净利润人民币1.3亿元，同比增长21.7%。
长电科技面向高性能先进封装及其核心应用的先发布局，持续收获成效。2023年下半年以来，客户需求逐渐回暖，经营业绩持续反弹；今年一季度，公司延续稳健发展态势，库存周转率保持健康水平，通信电子、运算电子、消费类电子等多个业务领域较去年同期实现增长。公司加大对先进技术领域的投入力度，多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案，满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。
公司着眼于未来发展，向全资子公司长电科技管理有限公司增资人民币45亿元，进一步完善产业布局，拓展汽车电子、存储及运算电子等业务，提升公司的核心竞争力。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示："长电科技2024年一季度以来经营态势稳健向好，实现同比双位数增长的可喜业绩。随着半导体市场持续复苏，长电科技在高性能存储，高性能计算和高密度电源管理等领域加速产能释放和客户联合创新，在全球半导体产业链上发挥更为重要的作用。"
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关于长电科技：
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
