SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体

韩国首尔2024年6月19日 /美通社/ -- 韩国8英寸晶圆工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布,已确保新一代功率半导体GaN(氮化镓)的关键器件特性。公司正在加大GaN的开发力度,力争在年内完成开发工作

SK启方半持续注着GaN功率半体的市和潜力。此,公司于2022年成立了一个专职团队来GaN工开发。日前,公司已得到650V GaN HEMT的新器件特性,并计划在今年年底完成开发工作

由于650V GaN HEMT具有高的功率效率,因此硅基品相比,可以降低散器的成本。也正因如此,硅基品相比,端客的价格差异较小。公司预计,硅基650V将为快速充适配器、LED照明、据中心和ESS以及太能微型逆器等市的无晶圆厂户带来开发优质产品的优势。除了取新客外,SK方半还计划积极650V GaN HEMT技趣的有功率半体工推广

GaN具有高速开关、低导通电阻等特性,与硅基半导体相比,具备低耗、高效率和小型化的优越特性,因此被称为新一代功率半导体。据市场调研公司OMDIA预测,GaN功率半导体市场将以33%的复合年增长率增长,从2023年的5亿美元增至2032年的64亿美元,主要用于电源、混合动力、电动汽车以及太阳能逆变器。

SK方半体表示,公司计划650V GaN HEMT,打造GaN合,可GaN HEMT和GaN IC提供多种电压支持

SK启方半导体首席执行官Derek D. Lee表示:"除了具有竞争力的高压BCD外,我们还在为下一代功率半导体做准备。我们还将大功率半导体产品组合,未来除GaN以外,还将开发SiC(碳化硅),以确立我们作为专业功率半导体代工厂的地位。"


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“YD5GAI”免费领取《中国移动:5G网络AI应用典型场景技术解决方案白皮书
  • 2、回复“5G6G”免费领取《5G_6G毫米波测试技术白皮书-2022_03-21
  • 3、回复“YD6G”免费领取《中国移动:6G至简无线接入网白皮书
  • 4、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 5、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 6、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 7、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 8、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子