OptiNet 2024期间,国际光电委员会(IPEC)联合LightCounting在北京成功举办“电信级光互联可靠性论坛”主题研讨会,大会由IPEC副主席/中国信通院技术与标准研究所副所长赵文玉、IPEC先进工作组主席/索尔思光电首席专家Frank Chang联合主持,大会同时邀请了来自中国移动、中国电信、信通院、华为、中兴、索尔思、华工正源以及海信宽带等光通信行业专家,受邀嘉宾围绕电信级应用场景光模块可靠性需求和风险展开讨论,同时介绍了当前电信级光模块可靠性标准面临的挑战,分享了IPEC电信级光模块可靠性标准的最新动态。
中国移动研究院主任研究员王东在大会上探讨了新型全光网技术的演进和发展,介绍了5G/6G前回传、算力网络等需求驱动光通信网络技术变革,其中光模块是高速光通信快速发展的基石,是下一代光网络演进的关键。面向5G前传,中国移动原创提出MWDM新一代波分技术体制,基于TEC温控保障室外工温环境下光模块高可靠运行,主导在ITU-T、O-RAN等构建5G前传国际标准体系;面向东数西算全光底座,构建400G+OXC新型全光网技术架构,已实现全球首次400G骨干网规模商用,最后介绍了传输机房与数据中心机房环境存在显著差异,需关注光模块可靠性并协同研制相应标准。
中国电信研究院高级工程师刘昊认为随着光模块速率和用量不断提升,现网故障时有发生,对电信网络运营带来挑战,光模块的高可靠需求迫在眉睫。通过在对电信级光模块开展更为严格的可靠性验证,确保在早期及时发现问题,保障网络运行平稳,是终端用户的共同诉求。
华为光组件首席专家李远谋从电信级应用光模块视角出发,结合光模块技术发展和光模块可靠性标准现状,指出当前电信场景光模块可靠性标准长期没有得到更新和优化,已经不能满足光模块应用和发展的需求,李远谋呼吁行业伙伴一起参与光模块可靠性标准的制定和优化中来,共建高质量光模块产业链。
中国信通院技术与标准研究所高级工程师刘璐分享了“算力时代光模块可靠性需求探讨”,报告分析面向算力的高速承载需求及特性,同时分享光模块相关关键技术、标准及产业应用最新进展情况,介绍IPEC测试工作组在电信级光模块可靠性及相关方面的工作进展和下一步工作计划,同时展望光模块未来演进趋势。
中兴高级可靠性专家李长民从当前电信级光模块面临的主要可靠性风险因素出发,深入探讨当前面临的可靠性挑战,从散热、环境适应性、EMC、材料、工艺、结构、固件版本等不同角度进行阐述,并针对以上挑战提出可靠性改进建议,呼吁行业提升光模块可靠性风险管控能力。
索尔思首席专家Frank分享了当前电信级光模块挑战和标准需求,Frank认为当前数据中心光模块应用场景不仅仅局限于DCI,已经进一步拓展到传统的电信光网络。基于新型PAM4的光模块已经可以满足对工业级温度等关键传统电信性能的支持,但由于对封装工艺和大规模量产的需求,其在电信应用可靠性等方面存在一些差异。IPEC已启动电信级光模块可靠性标准项目,该项目致力于解决电信运营商和光电产业链共同关注的可靠性和稳定性问题,确保电信通信系统的正常和健康运行。
华工正源公共研发中心总经理罗传能分享,伴随着5G-A升级、AI应用的崛起,应用场景对光通信速率和可靠性要求越来越高,模块信号完整性设计和光路封装的难度增大。在电信级应用可靠性方面,GR-468可靠性标准已经发布了20年,行业急需基于新技术,新产品形态制定对应的电信级光模块可靠性标准。
海信宽带高级可靠性专家黄少艳选取光模块产品可靠性试验以及实际应用中的失效案例,自失效模式至失效机理层层递进,识别问题发生的原因和规律,针对温度、湿度、电参数等对应的典型失效物理模型的应用与局限进行解析与探讨。
IPEC测试组目前已正式立项电信级光模块可靠性标准,该标准的目标是针对电信级光模块的应用环境,建立一套新的可靠性测试标准,适配和刷新高速光联接长期稳定运行所需要的可靠性验证要求。该标准将包括电信级光模块的测试场景、测试方法和可靠性认证等内容,并在GR-468的基础上增加一些新的失效模式和可靠性试验方法,形成更为完整的可靠性认证标准体系,IPEC非常欢迎行业专家共同参与到该标准的讨论和建设中。
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IPEC国际光电委员会(www.ipec-std.org)致力于建立充分开放、透明、公平、公正的光电标准和光电子产业平台,并聚焦于光芯片、光/电器件、光模块和其他相关领域解决方案的标准化和战略路标研究,以满足5G、物联网、人工智能等市场应用的光电需求。
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