C114讯 9月4日消息（岳明）据来自中国移动研究院的官方信息显示，其已于日前启动最新一期的企业联合实验室合作伙伴招募。
本次招募将会围绕着6G超高速射频芯片、6G天地一体星载设备、以及智算网络GSE交换芯片三大方向。
其中，GSE交换芯片方向计划投入上亿资金，与合作伙伴共同开发一款高规格的（51.2T以上），适用于智算、通算、超算等场景的芯片产品。这充分表明了中国移动对于加速GSE关键技术和产业成熟，为标准开放的新型智算互联贡献“中国方案”的决心；也践行了中国移动作为央企，加快“十四五”时期科技创新能力突破，实现科技自立自强的使命担当。
强力投入：助推国产AI网络芯片向前追赶一代
企业联合实验室是中国移动与企业开展研发合作的重要合作载体。企业联合实验室将由中国移动研究院发起，本着双方“共同研发、共投资源、共同管理、共有成果、共享收益”的原则，开展面向拥有核心技术的、中短期可成熟转化的关键技术或产品研发，并针对联合研发成果配套成果转化政策，实现市场和业务的快速规模壮大。
具体到GSE交换芯片方向，中国移动研究院基于前期对全调度以太技术的积累，拟联合国内领先的转发芯片设计企业，研发适用于智算、通算、超算等场景的芯片产品，助力中国提升芯片核心技术掌控力，实现数据中心国产芯片技术从落后两代，向前追赶一代。从目前产业发展情况来看，受到AIDC的强有力驱动，51.2Tb/s正在逐渐成为主流的以太网交换机芯片。从适配交换芯片情况来看，博通、思科、Nvidia都已经推出51.2T的交换芯片产品，更加高端的102.4T交换芯片也已经亮相，而国内芯片厂商51.2Tb/s产品还处于在研阶段。
从合作伙伴分工角度来看，中国移动研究院主导完成智算网络交换芯片GSE模块需求分析及指标定义；共同完成整体芯片的架构设计，牵头芯片GSE核心功能部分的架构设计；牵头攻关GSE核心技术及协议；牵头GSE相关模块算法设计及前端代码开发及验证；共同完成前端代码整体整合及验证；共同完成整体芯片的测试及性能调优工作；牵头制定GSE整机测试方案，并完成功能及性能整机验证；牵头GSE设备组网测试及验证；可承担芯片市场推广及对外销售，售前技术支持及售后服务由合作伙伴承担。
合作伙伴则需要共同完成整体芯片架构设计；攻关芯片全量模块关键技术；共同完成智算网络交换芯片GSE模块需求分析及指标定义；负责芯片除GSE部分之外的前端代码设计及验证，牵头完成前端代码整体整合及验证；负责芯片后端设计、加工流片、封装测试等工作，确保项目按时高质量回片；牵头完成整体芯片的测试及性能调优工作；负责整机研发、生产、调试工作；承担芯片市场推广以及售前售后等后期工作。
小步快跑：GSE生态加速走向成熟
在2023年5月份，中国移动联合10余家中国企业率先发布全调度以太网技术架构（GSE）白皮书，标志着GSE产业生态正式启航。需要特别强调的是，GSE在成立时间上要早于以海外厂商为主导的超级以太网联盟（UEC）。
在过去的一年中，GSE取得重大进展。2023年8月，于中国算力大会期间正式启动GSE推进计划；9月，在中国网络大会期间，发布业界首款GSE原型系统；11月，ODCC冬季全会GSE特设组成立及第一次工作会议。今年2月，完成锐捷、中兴通讯GSE设备互联互通测试。截至目前，已经有将近50家成员单位在快速推动GSE发展，其中包括全球主流运营商、云服务提供商、芯片商、设备商、测试仪表商、软件集成商等，成为与UEC（超级以太网联盟）平齐的智算中心解决方案推进组织。
在产业推广的同时，GSE技术体系也在不断完善，从链路层扩展到物理层、网络层、传输层，同时针对整个运营体系构建了完整的管理与运维技术系列。在今年4月份，中国移动研究院对外发布了《新型智算中心以太网物理层安全（PHYSec）架构白皮书》。在今年“中国移动算力网络大会”上，中国移动副总经理高同庆宣布，今年将开展GSE中试。
不仅在标准和技术层面，在具体的落地实践中，GSE也向外界证明了自身价值。中国移动在哈尔滨万卡集群首次正式应用GSE1.0，在现有以太网转发机制上优化负载均衡和拥塞授权控制机制，从而大幅提升GPU节点间通信效率，将通信占比缩短20%。
