近日，中国电信研究院联合长飞光纤光缆股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、江苏永鼎光电子技术有限公司、升特半导体等产业链合作伙伴技术攻关，成功研制了业界首个小型化GPON/XG(S)-PON/50G-PON三模OLT光模块。经烽火通信系统设备测试，验证结果表明该三模OLT光模块完全符合SFP-DD MSA要求，参数指标符合相关标准要求和系统设备工作要求。
50G-PON技术作为万兆接入的技术底座已经逐步走向成熟。基于多模光模块的多代共存50G-PON系统演进方案是支持已规模建设的10G PON网络向50G-PON平滑演进的优选技术方案。当前业界QSFP-DD封装形态的GPON/XG(S)-PON/50G-PON三模OLT光模块仅支持最大单线卡8口密度能力，与运营商现网GPON/XG(S)-PON双模系统所普遍应用的单线卡16口能力不匹配，直接部署或面临接入机房机架空间不足等一系列部署问题。
本次成功研制并验证的小型化50G-PON三模OLT光模块，采用了SFP-DD形态的封装，可支持实现局端OLT侧GPON/XG(S)-PON/50G-PON三模合一业务线卡16端口的高密度部署能力，从而满足运营商现网GPON区域10G PON设备面向50G-PON平滑演进升级的需求，有效简化部署，无需机架空间扩容，解决了未来50G-PON规模部署的关键技术问题。
面向万兆接入时代，中国电信将依托光纤光缆先进制造与应用技术全国重点实验室等创新平台，继续携手产业链伙伴，不断推进万兆宽带生态构建，深耕加速50G-PON光模块技术创新，实现光接入网的万兆平滑升级。
