今日热点导读
❶ 1647亿，华为断层领先
❷ 联通正面“宣战”电信
❸ 芯片大厂关闭研发中心
❹ 三星全球大裁员
❺ IBM回应关闭中国研发部门
全球5G
01.1647亿，华为断层领先
2024中国企业500强正式放榜。今年中国500强企业共投入研发费用高达1.81万亿元，同比增长14.89%，研发强度更是达到了1.90%的新高。在整个研发投入上，华为以1647亿元的投入断层领先，占全年收入的23.4%，近十年累计投入的研发费用超过人民币11100亿元。紧随其后的是阿里巴巴，其研发投入也达到了520.51亿元。
02.联通正面“宣战”电信
7月份，中国联通上线WiFi电话功能，即使没有4G/5G信号，也能通过WiFi来拨打或接听电话，不过，当时仅对北京、天津、河南等5省部分受邀用户开放使用。
经过两个月的测试调整，中国联通正式开放WiFi电话功能预约，预约成功的用户将在资格开放后收到通知。不同于社交应用的视频/语音通话，WiFi电话能通过手机原生键盘拨打，通话质量和稳定性会更好。
目前，联通正积极推进WiFi电话的应用普及，虽说这次联通走在了移动的前边，但相比共建共享阵营的“小伙伴”电信，联通还是“嫩”了点。
去年5月，中国电信已在上海、广东等试点区域推出终端原生VoWiFi业务，不换卡、不换终端就能轻松“Get”，已经有不少网友率先“尝鲜”VoWiFi功能，通话质量完全不输5G。
今年年初，中国电信再次率先在航空场景实现“卫星+VoWiFi”的突破，意味着普通手机在飞行模式下，能够通过连接机上互联网，实现手机鉴权、三网语音、短信互通和视频通话等功能。
03.印度成全球第二大5G手机市场
调查机构Counterpoint的最新研究结果显示，2024年上半年全球5G手机出货量同比增长20%。印度首次超过美国，成为全球第二大5G手机市场，仅次于中国。小米、vivo、三星和其他品牌在预算细分市场的强劲出货量是这一趋势的主要原因。Counterpoint还称，苹果领先全球5G手机出货量，占据超过25%的份额；三星紧随其后，占据超过21%的份额；小米位居第三，印度市场是其主要推动力。
科技大公司
01.芯片大厂关闭研发中心
英特尔将于2025年年底关闭位于克莱尔郡香农的研发办公室，并为员工提供远程办公的机会。该设施内约有250名员工，但其中许多人大部分时间或全部时间都在远程工作。英特尔香农研发园区于2000年开放，当时约有300名员工。英特尔研发业务在爱尔兰全国拥有750名员工。
此举是该公司8月宣布的广泛成本节约计划的一部分，该计划包括重新评估其全球厂房。英特尔发言人在一份声明中表示，该公司正在“调整我们的全球房地产战略”，以专注于“人口更密集的地区”。
02.三星全球大裁员
据知情人士透露，全球最大的智能手机、电视和存储芯片制造商三星电子计划在全球范围内进行大裁员，部分海外部门裁员比例将高达30%。其中一位知情人士表示，该计划将在今年年底前实施，并将影响美洲、欧洲、亚洲和非洲的岗位。还有两位知情人士声称，三星要求全球各地子公司将销售和营销人员减少约15%，将行政人员减少至多30%。据此前报道，三星电子决定明年之前将中国销售和生产部门人员减少一定数量，并已启动裁员程序，这标志着三星更广泛重组计划的开始。
面对外界的广泛关注，三星电子在一份正式声明中强调，此次海外业务的人员调整是公司持续优化运营效率、提升市场竞争力的常规举措之一，旨在通过精准管理，确保企业能够灵活应对市场变化，保持长期稳健发展。
值得注意的是，三星印度分公司已率先行动，近期向部分中层管理人员支付了遣散费，预示着印度市场可能成为裁员计划的前线阵地之一。据估计，印度地区可能面临超过1000人的岗位缩减，而三星在该国拥有约2.5万名员工，显示出裁员力度的非同小可。（网易科技、中关村在线）
03.IBM回应关闭中国研发部门
9月12日下午，继IBM基础设施传出决定撤出IBM中国系统中心（CSL）与IBM中国开发中心（CDL）两个业务在中国的所有研发工作后，有媒体再次报道称，在9月10一次面向IBM全球员工的内部线上会议中，IBM CEO Arvind Krishna在回应关闭中国区研发时表态：“关闭中国研发部门已是完成时，不可撤销。”
据报道，Arvind Krishna直言：“我真的希望我们能够专注，我们需要战略要地（strategic sites），这些要地是能够容纳数千人团队的地方。”他明确指出，目前IBM的全球战略要地包括了美国的奥斯汀、圣何塞，加拿大的多伦多，波兰的克拉科夫（Krakow），爱尔兰的都柏林，印度的班加罗尔和科钦（Kochi）。中国不在这些区域内。
此外，IBM总部人员表示，研发与业务是分离的两个部门，研发的转移并不影响业务持续提供，目前业务运营还能开展，可提供技术支持。该人员表示，“除特别先进的技术外，目前IBM的一些技术，也是由国内本地化的团队在提供。”（新浪科技、财新网）
5G新产品
01.苹果 iPhone 16 Pro 网速实测
测速平台 Speedsmart 近日发布博文，表示苹果 iPhone 16 Pro 凭借高通骁龙 X75 调制解调器，5G 下载速度较前代最多快 26%。
其中 Verizon 运营商的 5G 下载速度增幅最大，达到了 26.4%；其次是 AT&T 和 T-Mobile。此外，所有三家运营商的上传速度也有显著提升。（来源：IT之家）
02.天玑 9400、骁龙 8 Gen 4 参数全曝光
今日，博主 @数码闲聊站 晒出了骁龙 8 Gen 4 和天玑 9400 两款处理器的具体参数信息。
其中，骁龙 8 Gen 4 采用台积电 3nm 工艺，CPU 规格为 2*4.32GHz Phoenix L+6*3.53GHz Phoenix M，并搭载 Adreno 830 GPU。
天机 9400 同样采用台积电 3nm 工艺，CPU 规格为 1*3.63GHz X5+3*2.80GHz X4+4*2.10GHz A7，搭载 G925 GPU。（来源：IT之家）
今日聚焦
01.美光与西安交大设立“科技奖学金”
近日，美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia透露，美光基金会将与西安交通大学合作设立“美光科技奖学金”，该项奖学金将颁发给西安交大电子与信息学部48名品学兼优的学生，其中包括24名本科生和24名研究生，目前该项目已进入政府审核阶段。此前有消息称，美光将率先在中国西安启动LPCAMM和MRDIMM内存模组的大规模生产
02.2024年中国折叠屏手机出货量预计同比增52.4%
IDC发布的最新手机季度预测报告显示，预计2024年中国折叠屏手机市场出货量约1,068万台，同比增长52.4%；至2028年，中国折叠屏手机出货量将会超过1,700万台，五年复合增长率达到19.8%。报告称，中国一直都是全球最大的折叠屏手机市场，预计未来中国折叠屏手机市场将会长期占据全球40%左右的市场份额。
