消息称联发科高通均欲进军TD-LTE芯片

发布: 2010-04-30 23:13 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

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　　移动通信网(MSCBSC)讯 4月27日消息，知情人士透露，针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网，不少手机芯片厂商已经瞄准未来商机，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片厂商外，联发科和高通等都将投入到TD-LTE芯片市场。

　　从TD-SCDMA终端芯片来说，能够真正出商用产品的只有三家，包括联芯、T3G和展讯，另有一家重邮信科还在加紧研发成熟的终端芯片过程中。。

　　据悉，中国移动今年的TD-LTE测试将涵盖三座城市、100座基站，芯片厂商们对此非常积极，联发科、高通、威盛集团旗下威睿通讯、迈威尔等都欲投入TD-LTE芯片市场。

　　此前几天的一次业内会议上，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅也透露，截至目前，三大TD-SCDMA芯片厂商总体出货量已经超过两千万片，带动了整个TD-SCDMA芯片和终端的成本下降。

　　他同时透露，已经有国外的公司提供TD-LTE的芯片，这些芯片都已经在世博会的LTE演示网中进行了部署，但他未透露是哪家外国芯片厂商提供了TD-LTE终端芯片。

　　更有消息称，高通可能等不及TD-LTE芯片市场机遇到来，将借道展讯代工进军TD-SCDMA芯片市场，不过，该消息尚无法证实。(责任编辑：陈文轻)

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