为积极贯彻温家宝总理对物联网产业的重要讲话精神,全面落实 “感知中国”物联网发展战略,由中国移动主办的“2010物联网高峰研讨暨物联网TD模块产品新品发布会”于近日在北京召开并取得圆满结束。大会以“感知、聚合 协作、创新”为主题。旨在推进物联网产业成熟与发展,进一步明确物联网的发展战略、总体思路及2010年研发推进目标,以推动国家信息产业核心能力发展。
此次大会的参会方包括工信部、国务院发展研究中心、行业专家学者、国家科研单位、重点院校、咨询研究机构、主要行业客户等,中国移动集团公司各部门及3个省市公司代表。会议表彰中兴通讯、爱立信、SierraWireless、SIMCom等联合研发单位。其中,中兴通讯M500 M2M模组荣获中国移动TD模块产品联合开发奖。M500是业内首款支持HSUPA的模块产品,可以满足M2M工业级需求、符合中国移动WMMP3.0协议和软硬件标准,支持多种接口和操作系统,支持标准C语言和JAVA二次开发接口,具有高可靠性、高稳定性、超低功耗等特点。
中兴通讯产品总经理罗忠生博士介绍:中兴通讯目前已经成立公司级团队,投入大量资源打造物联网整体解决方案,包括M2M模组、业务支撑平台、物联网应用平台等,目前已经开始应用于智能电力、智能交通、智能农业、工业环境监控、数字家庭、移动传媒、远程医疗等多个行业领域。M2M的市场潜力巨大,未来的一至两年将高速增长。
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