展讯创始人兼董事长武平离职创业仍致力于3G

发布: 2010-06-10 22:24 | 作者: | 来源: 比特网ChinaByte | 字体: 小中大

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　　比特网(ChinaByte)6月10日消息 比特网获悉，展讯通信创始人兼董事长武平于6月初正式卸任离职，他将继续致力于3G和移动互联网行业进行二次创业。

展讯通信创始人武平

　　今早有消息称，武平已辞任展讯董事长，并从展讯离职。随后，武平本人对媒体透露称：“我从6月起不再担任展讯董事长，也将离开我亲自创立并为之付出无尽心力的地方。我也即将开始新的创业历程。”

　　据悉，武平已注册上海芯意信息科技有限公司和上海芯意半导体科技有限公司。

　　去年2月，展讯曾有一波较大的高层变动。展讯宣布李力游出任公司新总裁兼CEO，武平担任董事长，退居幕后。此外，CTO陈大同、运营副总裁范仁永、销售副总裁周承云及市场总监许飞也相继离职。时隔一年，武平也离开展讯。

　　展讯目前为中国最大的通信芯片企业。此前，2001年，武平、陈大同等4名硅谷海归人士创建展讯。2003年，该公司成功推出全球首颗GSM/GPRS(2.5G)多媒体基带一体化单芯片，次年推出业内首颗TD与GSM双模基带单芯。2007年年中登陆纳斯达克，成为中国首家上市的3G概念股。

　　在国内3G未启动之前，由于TD-SCDMA市场尚未打开，TD芯片销量也十分不佳。不过，从去年四季度开始，展讯的TD芯片出货量已呈现明显增长。今年第一季度，展讯通信销售额为5210万美元，同比增长534%，比上一季度增长23%；净利润为660万美元，上年同期净亏损为830万美元。

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