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继iPad之后，苹果在iPhone 4中再度使用了自行研制的A4处理器，将主频从3GS的600MHz提升到1GHz。这款新的A4处理器中集成的三星内存也被增加到了512兆。
iPhone 4的零件都是哪些厂商供应的？它们的总成本和苹果的售价对比如何？对技术至上主义者来说，把它大卸八块，了解其中的每一个部件正是最大的乐趣所在。
文_felix 图_ ifixit
1、秉承苹果突破常规设计理念的iPhone 4，在整体造型以及材料上都与前三代iPhone有了很大差别。iPhone 4的前后面板均采用了铝硅酸盐玻璃材质，边框则为不锈钢金属。机身厚度仅为9.3毫米，比iPhone 3GS薄了3毫米。iPhone 4的正面增加了一个VGA前置摄像头，用以支持最新的Facetime视频通话。iPhone的背面则增加了一个LED闪光灯，有助在微弱光源下进行拍摄。与前代iPhone不同，iPhone 4的背壳不再具有弧度，而是与正面完全对应的平板设计。
2、iPhone 4整个机身外表只有底部的两粒螺丝。将其卸下后就可以很轻易地把背壳向上推开。这种设计使iPhone 4背壳的更换简单易行，但同时也意味着屏幕面板的更换难度会大大增加。
3、拆除后盖之后，我们就可以看清楚iPhone的内部构造。在115.2×58.6×9.3毫米的狭小机身里，iPhone 4的设计者们在空间布局上显示出非常清晰的思路。其中最引人注目的无疑是几乎占据了一半空间的内置锂电池。
4、这是一块3.7V 5.25Whr(1420mAh)的锂电池。据苹果介绍，装备这种电池的iPhone 4最长可以通话14个小时或待机300个小时。它也可以播放长达10小时的视频或40小时的音乐。苹果这次不仅将iPhone 4的电池续航能力提高了40%，还从设计角度降低了更换电池的难度。电池没有被焊接到逻辑板上。在拔掉电池接头之后，就可以很方便地将电池取下。不过，苹果仍然不允许用户自行更换电池。
5、顶部的EMI电磁屏蔽罩被五粒螺丝固定着。拆下这些螺丝之后，我们看到的是许多重要的接头。
6、这是位于中间的EMI屏蔽罩以及它下面的排线和接头。iPhone最核心的逻辑板就覆盖在这些排线和EMI屏蔽罩下面，所以我们首先要把这些表面的部件先撬开。
7、右上角被两粒螺丝固定的这个部件是iPhone 4的震动马达。
8、顶部的这些接头也要全部撬开。
9、左上角这个部件一目了然。带有LED闪光灯的这款摄像头是iPhone 4一个重要升级，它的像素达到500万，具备点按对焦功能，并且可以拍摄30fps的HD(720p)影片。
10、这一步要拆除的是位于底部的天线／扬声器组合模块。iPhone 4的扬声器音量比iPhone 3GS提高了40%左右，而且音质也有了明显改善。
11、终于可以把逻辑板拆下来了。可以看到它的两面都有金属和EMI屏蔽罩。
12、这就是iPhone 4中最具突破精神，也引起最大争议的不锈钢边框。苹果在这个边框上整合了UMTS、GSM、GPS、WiFi和蓝牙天线，为的是解决历代iPhone中出现的电话中断和无信号的问题，但现在看起来这种设计并不是非常成熟。
13、逻辑板上，最显眼的是有苹果标志的A4的处理器。左边紧挨着的是STMicro公司为 苹果生产的三轴陀螺仪。再往左端则是Skyworks通信模块和STMicro的三轴加速器等。逻辑板的另一面集成了三星的闪存、德州仪器的触屏控制器、音频解码芯片以及磁感应器等等。
14、在顶部的方寸之间，我们看到还有两个小部件。一个是麦克风，另一个是前置 VGA摄像头。顶部的这个麦克风既可以在使用Facetime功能时通话，也可以帮助底部的主麦克风减少四周的噪音。
15、到这一步时，iPhone 4正面的玻璃面板就可以很容易地从不锈钢边框上拆除下来了。
16、乔布斯引以为豪的视网膜显示屏(Retina Display)以及铝硅酸盐玻璃面板。但是，液晶显示屏与玻璃面板和数字转换器是紧密黏合在一起的——如果你把iPhone 4的玻璃面板弄裂了，你将需要更换全部三个部件。
17、iPhone 4的Home按键，与控制它的电子开关直接连在一起。
18、最后，在iPhone 4底部拆下来的是30针的底座接头和主麦克风。双麦克风改善了通话质量，降低背景噪音：顶部的麦克风捕捉到背景噪音，内部电路负责对其进行分析，并与主麦克风捕捉的声音对比，将噪音过滤掉，仅保留用户语音。
19、看着iPhone 4被拆解后的各个部件，你就会理解为什么说iPhone 4是工业设计的一个奇迹。
1GHz的A4 处理器，512Mb集成内存
继iPad之后，苹果在iPhone 4中再度使用了自行研制的A4处理器，将主频从3GS的600MHz提升到1GHz。这款新的A4处理器中集成的三星内存也被增加到了512兆。由于苹果本身并不制造芯片，所以A4处理器很可能是由三星代理生产的。三星使用了最尖端的半导体技术(45纳米技术)制造出了这块微型芯片。
三轴电子陀螺仪是iPhone 4中引入的另一个新的芯片，它与之前已有的三轴加速器同为STMicro的产品。来自同一家制造商的这两种芯片之间的配合会大大简化苹果撰写API的工作。三轴直线加速测量与三轴角度加速测量的组合，将会非常精确地描绘出iPhone 4的运动与方向。我们可以设想应用程序开发者们将会在此基础上编写出更富想象力的软件。
iPhone中的触屏控制器经历了一个由多芯片向单一芯片的进阶过程。德州仪器的343S0499芯片符合了苹果的精简要求。控制器的工作模式是，测量触屏上的电荷变化(在网格阵列中)，随后，芯片上逻辑电路会据此识别出相应的手势。一个强大的芯片需要具备模拟电路去驱动屏幕上的网格，以及电子逻辑电路对它们进行快速编译。
Broadcom的BCM4329FUBG芯片综合了多种无线科技，功能强大却耗电很低，这要部分归功于65纳米的制造过程。它甚至包含了一个FM接收器。
英飞凌(Infineon)的X-GOLD 61x基带处理器的HSDPA/HSUPA传输能力可以达到7.2Mbps/2.9Mbps。它还可以与iPhone 4的500万像素摄像头保持通信。
材料总成本187.51美元
根据市场研究公司iSuppli的分析报告，16G版本的iPhone 4的材料成本为187.51美元。这比iPhone 3GS的170.80美元和iPhone 3G的166.31美元都略高一些，但仍然低于第一代iPhone的217.73美元。可以看出，苹果在控制成本方面一直有严格的标准。
iPhone 4的LCD显示屏的造价为28.50美元，占总材料成本的15.2%，也是各种零部件中最昂贵的。这款3.5 英寸的显示屏使用了先进的低温多晶硅(Low-Temperature Polysilicon，LTPS)和平面转换(In-Plane Switching，IPS)技术，屏幕分辨率达到了960×630，像素数是iPhone 3GS的四倍。
造价排在第二位的是三星为iPhone提供的NAND闪存。它的价格为27美元，占总成本的14.4%。此外，三星制造的4Gbits的移动DDR SDRAM也不便宜，价格为13.80美元，占总成本的7.4%。
英飞凌制造的基带集成电路元件紧随其后。11.72美元的造价占到总成本的6.3%。
作为iPhone 4运算核心的A4处理器是由三星代理制造的。因为苹果自己拥有A4的知识产权，所以在一定程度上降低了它的成本。但由于使用了最尖端的制造工艺，A4的成本仍然达到10.75美元，占总成本的5.7%。
其他一些成本在5－10美元之间的主要部件包括：玻璃触屏(10美元)、500万像素的摄像头(9.75美元)、WiFi 及蓝牙控制集成电路(7.80美元)和1420mAh的电池(5.80美元)。
