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无线通信技术以很多基础科学为基础，但又仅仅围绕着香农定理这个简单的公式。回顾无线通信行业高速发展的这10年，抛开制式、协议等人为的规范，无线通信的发展就是一个自身不断控制并降低干扰、提升系统覆盖和吞吐量的过程。
三大主流3G技术均采用码分多址，由于采用同频组网，三大技术都不断引入更多的方法来解决同频干扰问题。对于TD-SCDMA，由于扩频码长度较短，同频干扰就显得相对紧迫，克服同频干扰也要付出更多的努力。实际上，TD-SCDMA系统资源粒度小，资源维度丰富，完全可以通过“纵横交错”的方法来规避同频干扰。中兴通讯提出以“调度”换“维度”的多小区下行干扰协同（MDIC）解决方案，并经过大量的测试得到验证。
TD-SCDMA系统同频干扰受关注
TD-SCDMA系统的最初设计理念，就是通过智能天线、联合检测、同步等技术极大地降低系统内的干扰，从而提高系统扩频码道利用率。由于采用了长度较短的扰码和扩频码，扩频增益相对较小，TD-SCDMA系统仍无法完全避免同频干扰。
同频干扰主要包括：公共信道（TS0）同频干扰、导频同频干扰及业务时隙同频干扰。对于公共信道和导频同频干扰，可采用网规网优、频点规划、联合检测、Upshifting等方法进一步消除。对于业务时隙同频干扰，则必须通过其他方法消除。
“软”“硬”两种业务时隙同频干扰解决方案
内外圈干扰隔离 “硬”方案
顾名思义，内外圈干扰隔离（ICII：Inner-outer Circle Interference Isolation）方案，即通过频点将小区分为内圈和外圈，小区之间仅外圈“接壤”，通过外圈异频设置规避干扰。不同小区内圈可同频设置以提高频率复用率。
ICII方案原理：内外圈干扰隔离方案结合TD-SCDMA系统采用的N频点技术，相邻小区主频点异频并“接壤”。辅频点覆盖范围小于主频点，辅频点之间并不“接壤”。终端在离天线较近的地方时，被系统调配到内圈。当终端在小区边缘时则处于外圈。当终端需要进行切换时，由于切换在两个外圈（异频）之间进行，因此不存在同频干扰。该方案原理如图1所示。
图1 内外圈干扰隔离方案原理图
ICII方案给出了一种消除业务时隙同频干扰的方法，但从原理角度分析，内外圈干扰隔离方案有一个本质的问题，就是内外圈的覆盖面积并不一致，这就给内外圈的容量均衡带来了挑战。由于距离天线较近的终端既可以使用内圈资源，又可以使用外圈资源，而距离天线较远的终端只能使用外圈资源，因此系统必须具备将用户不断“归到”内圈的过程，以释放更多的资源给外圈用户。内外圈干扰隔离方案的另一个本质问题是，无论对用户进行小区内内外圈之间的“调整”，还是小区间外圈间的“切换”，都是根据主频点PCCPCH的相对功率大小进行调整。由于终端是根据主频点的干扰情况进行调整的，而主频点的干扰情况并不能代表业务时隙的干扰情况，因此根据主频点干扰调整可以被看作“盲调”，也可以看作是“硬”调整。内外圈干扰隔离方案的最后一个本质问题是，由于系统要进行“盲调整”，就要求终端不断上报所测量的干扰信息，这给系统带来巨量下行测量控制、上行测量报告。特别是上行报告的增多增加了终端电耗，并影响了业务质量。
多小区下行干扰协同 “软”方案
