相关专题：
时间对手机手机设计人员来说始终是一种稀缺商品，而手机手机射频部分的集成一直耗费着过多的宝贵开发资源。随着手机手机复杂性的增长，射频IC集成的负担也在不断加重。然而，随着无线手机OEM厂商开始在他们的产品中增加EDGE和3G支持，射频组件和子系统厂商再也不能将这一重担推到OEM厂商身上。相反，射频厂商现在开始承担这一责任。他们不仅需要减少组件数量并降低射频子系统的成本，还需要提供问题最少、功能强大的射频前端子系统来加快上市时间，同时实现与上一代2G子系统相同的效益。
长期以来，初始BOM成本的降低和尺寸的缩小一直是设计工作的重点。一般的蜂窝射频路线图将这一重点反映为部件的减少和成本的不断降低。对于3G射频子系统，需要从使用很多独立射频IC和前端组件、具有2个并行射频路径(一个用于GSM/GPRS/EDGE信号，另一个独立路径用于3G UMTS信号)的多芯片解决方案迁移到更加高度集成的最新产品系列(如图2所示)。
图2 总投资成本包括比平时通常考虑的因素更多的因素
图2所示的最终板卡部件数量减少、厂商整合和供应链整合效率可以帮助手机OEM厂商大幅度节约成本。然而，这只是手机生产商面临的降低总投资成本(TCO)这一严峻挑战的一部分内容。他们需要承担很高的开发成本，以及最先进3G功能电话难以置信的复杂性所导致的有关生产质量的成本。解决手机TCO方面的其他问题需要一种新方法来设计射频子系统。
与射频子系统集成相关的开发成本包括所有工程人员劳务成本。这些人员负责插入射频IC、功率放大器、过滤器元件、低噪放大器和支持每种模式(GSM/EDGE/UMTS)以及每款电话型号的频段需要的交换机。这些成本还包括创建或修改电话的第一层软件以推动所有的组件、匹配每个组件之间的阻抗，实现最佳无线性能以确保符合3GPP规范和运营商要求的成本。这是所有频段、模式和手机运行功率电平所必需的。这是一个高度重复的软/硬件优化工作，通常由芯片组厂商完成。他们为手机设计人员提供参考设计来作为手机开发工作的起点。然而，由于每个手机生产商面临的差分其产品的巨大压力，因此定制是必不可少的。在传统的射频子系统架构中，这种定制要求花费数月时间，开发并测试完整的手机需要几十位技能熟练的射频工程师辛苦工作。
