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作 者：赵宇
通信世界网(CWW)10月21日消息 据知情人士透露，ST-Ericsson将剥离此前完成整合的T3G业务，相关资本财团目前正在进行该业务的洽谈。
ST-Ericsson相关人士在接受通信世界网连线时表示对传闻不予评论，“公司致力于中国市场和TD产业”，同时表示T3G已经是ST-Ericsson的一部分。
此前，通信世界网在专访ST-Ericsson TD全球事业部总经理Armand Guerin时，并未听其提及剥离一事，据Armand Guerin表示，ST-Ericsson明年将推出支持TD-SCDMA/HSPA+/TD-LTE/LTE FDD的融合解决方案。
业内资深分析人士指出，二者整合的时间成本将使ST-Ericsson出售T3G付出巨大代价。“尤其是在中国移动集采600万部普及型TD手机释放出规模发展信号的同时，传出资本市场对T3G业务的垂青，说明资本市场对TD在中国发展的看好，也不排除竞争对手将参与其间的收购环节可能性。”
据相关公开资料显示，T3G投入TD大概有七年的时间，最早由大唐移动和飞利浦半导体也就是后来的NXP无线成立的，包括三星和摩托罗拉在之后也加入其中。2009年2月ST-Ericsson公司正式成立，T3G成为ST-Ericsson的全资子公司。
“现在T3G已经是ST-Ericsson的一部分，T3G以前能够提供给客户强大的TD技术和优势继续会保留下来，同时我们会把ST-Ericsson全球品牌以及在其他通信技术领域的积累包括丰富的多媒体功能等提供给客户，这样客户面对的会是统一的ST-Ericsson的品牌。”
去年，T3G在业内首次发布了基于65纳米的TD- HSPA 芯片组，TD产业联盟秘书长杨骅表示，现在市场主流的TD终端主要基于90nm芯片，“65nm的产品还比较少见，预计到明年上半年将推出65nm芯片的主流产品。”
某TD芯片厂商相关人士向通信世界网表示，ST-Ericsson剥离T3G的可能性不大，如果ST-Ericsson将T3G剥离消息属实，则意味着前者将放弃在中国可持续增长的业务部分。
截至今年5月，ST-Ericsson的TD芯片出货量达1200万片。
