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在集成连接解决方案之时，今天 SoC 开发人员面临的最大挑战是什么？
在学校学习和构建数字系统的时候，最大的挑战是找到足够的分立式元件，这样MIPS 就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大，而且作用也因规格而异。接口及其灵活性总是MIPS 最关心的问题。通常我的系统里都有一个 FPGA，以便MIPS 适应系统中不同的接口。
Luis Laranjeira：MIPS 科技公司模拟业务部嵌入式外设总监
如今这个问题仍然是摆在MIPS 面前的最大挑战，但是除了分立式芯片元件，MIPS 还有 IP。随着实现现代、多功能 SoC 所需的复杂性增加，集成难度成为了一个主要瓶颈。连接 IP 通常包括一个数字控制器（MAC）和一个由混合信号电路组成的物理层（PHY）。随着业界 SoC 转向更低工艺节点（如 45nm），设计人员面临着在这些技术节点满足其设计模拟部分性能目标的挑战，这些节点是为数字部分优化的。为了在这种环境下避免昂贵的重制并满足上市时间的要求，设计人员选择成熟和经过验证的 IP 和具有丰富集成知识的开发和支持团队是非常重要的。
MIPS 科技公司如何发挥作用？
作为IP提供商，MIPS积极致力于为客户降低集成难度和风险。MIPS 科技公司已经开发出并继续扩展MIPS 的嵌入式外设解决方案，以及简化复杂性并降低集成先进连接解决方案风险的硬 IP、软 IP 和固件。
我曾拜访了一个客户，他告诉我说，MIPS 能够提供集成了 PHY 和控制器的预先验证的解决方案，极大减轻了他们工程师的负担。凭借这个完整的解决方案，他们再也不用学习 PHY 和控制器之间每个内部接口的细节。MIPS 可以完全使客户避免这些细节，从而更专注于整个系统集成。
MIPS嵌入式外设解决方案是什么？
MIPS嵌入式外设的数字 IP（控制器）、模拟 IP （物理层或 PHY），以及软件组合的完整解决方案。在把连接功能集成到 SoC 时，该解决方案有助于客户简化难度，节省时间。
MIPS非常了解客户在 SoC 中加入复杂模拟功能的困难。这也正是MIPS 利用 AMBA 或 OCP 等标准接口，将组合的这些模拟功能和数字功能连接到系统的原因。
这种策略完全可以在 USB 区域实现。在这方面，MIPS 为客户提供了广泛而全面的产品组合，包括支持链路电源管理（Link Power Management，简称 LPM）和高速芯片间（High-Speed Inter-Chip，简称 HSIC）USB 的最新版本。同时，MIPS 还在其他领域使用了相同的概念，如 HDMI 和 DigRF。
来源：电子工程专辑
