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高速串行技术的不断发展，使得信号从发射机传送到接收机时，均会经过复杂的交互，最终发生严重的高频损耗
全新的测试要求
计算机、消费电子和通信行业设计核心正采用最新的高速串行技术，数据传送速率持续提高，如10Gb/s以太网的出现、PCI Express已经从1.0版演进到2.0版，速率也从2.5Gb/s提高到5.0Gb/s、即将出现的8Gb/s PCIe Gen3和6Gb/s SATA III……高速串行技术的不断发展，使得信号从发射机传送到接收机时，均会经过复杂的交互，最终发生严重的高频损耗这样，对串行数据的测试也必将面临前所未有的挑战：数据速率远远高出原有技术；信号完整性在整个链路中至关重要；需要提供复杂的分析和互通测量；大多数高速串行技术采用多路结构，需要检定每条通路。
传统的测试方法是：分开检定和测试各个子系统；留出充足的设计余量，保证系统可靠运行；进行标准的一致性测试，保证互通能力这些措施可以满足速度较低的设计需求对高速串行数据而言，传统测量技术远不能适应现有的设计要求。
解决方案
● 电源管理和跨总线分析
串行数据是三层架构（如图1），分为物理层（电气子块和逻辑子块）、数据链路层和事务层物理层的逻辑子块是负责进行链路宽度、初始化和速度协商的；数据链路层是保证发送到链路上的数据的正确性以及数据在链路上被可靠地分组传送；事务层是进行建立请求/结束交易、分组流量控制和信息传送的只有全面了解系统，才可以查找系统中其它总线衍生出的难检问题。
来源：21世纪
