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本报记者 王刚 发自北京
“人们对TD的抱怨已形成一种固化的思维方式，就是TD手机一定不好用。”展讯董事长李力游在接受时代周报专访时表示，很多人认为TD劣于WCDMA的重要原因是上游芯片的高功耗、高成本导致价格高昂的TD终端难以普及。
2010年，曾经濒临倒闭的“中国3G第一股”展讯在2G芯片市场“攻城略地”，挤占联发科的市场份额，坐稳国内芯片厂商的头号交椅，成功实现“翻身”。
2011年，“翻身”后的展讯面临“恢复元气”的联发科和新晋的晨星等厂商的激烈竞争，展讯何以应对？日前，“强势归来“的展讯在人民大会堂发布全球首款40纳米TD芯片，李力游表示将坚定不移地大做TD终端芯片。
可见TD就是展讯的“后路”。中国移动TD用户已经超过2000万，领先于其他两家运营商，但是TD因其产业链不成熟、不完善，仍被很多业内人士视为“鸡肋”，而中移动态度也是“摇摆不定”、信心不足，甚至传出中移动将着力发展LTE(4G标准)而基本放弃TD。
产业环境和企业命运息息相关，此番展讯“押宝”TD是明智之举么？
展讯复活
2010年展讯表现抢眼。市场研究机构iSuppli的数据显示，2010年第四季度展讯的市场份额上升至25%，销售收入预计超过22亿元，股票价格超过20美元，两年来股价涨幅近29倍。
而两年前的展讯却是频临破产。
2007年6月，展讯以“中国第一只3G概念股”的身份登陆纳斯达克，但是随后，展讯却陷入了“黑暗”，从产品到市场再到公司管理，问题重重，股价很长时间内在1美元以下，GSM市场客户流失殆尽。而竞争对手联发科在同期的市场份额从30%上升至80%，摇身一变成为行业老大。
展讯上任CEO武平在2008年曾表示，“TD到今天没有赚过一分钱。我们是把所有GSM赚的钱砸在TD上”。展讯提前布局TD而没有收获的原因是TD商用到2009年才“姗姗来迟”。“展讯在TD上投入5亿多元，水响都听不到。”武抱怨道。
接任者李力游面临的是一个“千疮百孔”的展讯。
2009年，展讯推出了一款性价比较高的2G芯片6600L，而竞争对手联发科的主打产品MT6253却出现了质量问题，展讯借机在2G市场“大反攻”，首度打入手机巨头三星供应体系，并与摩托罗拉建立了合作。本土市场上龙旗、天宇朗通等联发科的伙伴，开始采用展讯方案。在日前结束的中移动600万部TD手机招标中，展讯支持的三家客户成功中标，包括天迈、海信和新邮通。
李力游对时代周报记者表示，2009年开始的TD商用、2010年TD快速发展则给展讯带来了发展的曙光。
押宝TD
2009年，TD手机市场仍未爆发，于是展讯将目光转向了TD无线固话芯片市场，而此时中移动也在重点发展固话，固话市场比TD手机市场还大，展讯一举拿下70%的市场份额。
进入2011年，TD手机或许将迎来爆发。中移动提供给时代周报的一份报告显示，到2011年TD-SCDMA网络将覆盖全国所有地市。另外，中移动也在不断推动OPhone、OMS及MM发展，积极促使国际大厂推出TD手机，通过“三不”政策(是指2G客户在“不换号、不换卡、不登记”的情况下，只需更换一部TD-SCDMA手机即可同时使用2G现有业务和3G特色业务)利用2G网络的覆盖优势弥补TD网络的不足。
展讯在此时推出40纳米TD芯片的目的不言而喻。
目前，高通、英飞凌、TI的主流量产芯片普遍采用65纳米技术，“我们去年甚至还在量产180、150纳米的产品”李力游显然对展讯在14个月内研发出40纳米TD芯片很自豪，“采用40纳米工艺的TD芯片，其功耗能降低30%，成本降低50%”。
“我们的目标就是要让TD手机的价格像GSM手机一样便宜”，这将会使TD手机终端价格有望降到100美元以下，而目前TD手机的市场价格至少在千元以上。
目前，展讯40纳米TD芯片已开始商用，华为、海信等采用此款芯片手机已获得工信部入网测试和中移动的“宽带互联网手机”入库测试及GCF认证测试。
据展讯内部人士介绍，李力游在致全体员工的一份信中写道，“在TD，我们不但要三分天下有其一，更要做到真正的第一”。
他也不止一次对时代周报记者强调：“WCDMA竞争过于激烈，展讯将主要精力放在TD芯片上，且不说为了国家利益，为了公司的利益也要这么做。”
虽然TD用户已超2000万，但外界对于TD的质疑从未停止。资深通信专家、飞象网总裁项立刚认为，“TD-SCDMA起步晚、基础薄，运营商和制造商都对其信心不足，导致TD产业链不完善、成长过慢，终端芯片、测试设备、网络优化等都离商用有明显差距”。
而联通的WCDMA和电信的CDMA标准，数年前就在全球规模商用，成熟度高，短期内TD仍无法赶超。于是，中移动近期也将精力同时放在TD-LTE的建设上。
“微妙的是LTE还需要时间，4G标准明年春天才能批准，商用化得等到2013-2014年，在这个空当期，中移动还会做好TD，通过这个过程建立对于网络架构和业务整合等各方面的能力。”项立刚认为。
李力游也表示，政府要求TD-LTE一定要能兼容TD-SCDMA，而展讯TD-LTE芯片也将在年底发布，2012年可以投入商用。“TD-SCDMA是中移动必须走的一段路。我们的40纳米工艺的TD芯片可以帮助他们走得更好。”
继续鏖战TD
展讯和联发科在2G芯片市场上大打价格战，而此次展讯率先发力40纳米TD芯片，这必将引爆TD上游芯片市场的“战争”。
在目前的TD手机芯片市场，联芯科技(与联发科合作TD芯片)和T3G两家占据超过70%以上的市场份额，展讯份额约占25%。
iSuppli中国研究总监王阳认为，随着40纳米TD芯片的推出，展讯的低成本解决方案将快速扩展市场份额，“展讯在未来TD市场份额占40%没什么问题”。
据了解，联芯科技、T3G和联发科目前也有更高工艺制程的TD芯片研发计划。王阳认为，联发科和联芯科技基于TD芯片的合作是联发科的短板，“联芯科技独立研发的TD芯片已开始商用，核心技术肯定不会给联发科，所以联发科做TD芯片没有核心技术，未来在TD市场保持20%份额就不错了”。
据悉，已经和联芯科技分道扬镳的联发科将和傲世通合作研发TD芯片，并计划于本季度正式上市。对此，李力游表示，竞争对手如果要跟进40纳米技术，按照正常的周期测算，一般要在一年半到两年时间，“展讯将至少领先一年的时间”。
