中兴通讯拟向美国公司采购50亿美元芯片

  早报记者 周玲

  中兴通讯股份有限公司(中兴通讯,000063.SZ,00763.HK)昨晚公告,2月17日与美国高通公司和美国博通公司签署了芯片采购协议,分别为40亿美元和10亿美元。

  中兴通讯公告称,近期公司随中国机电贸易投资合作促进团访问美国,根据公司的经营计划,公司2012年2月17日与美国高通公司签署了《2012年-2015年芯片采购框架协议》(以下简称“《高通芯片采购框架协议》”)。根据《高通芯片采购框架协议》,公司在2012年至2015年期间拟向美国高通公司的采购价值总计不少于40亿美元,该事项属于公司正常的原材料采购行为。

  同一天,中兴通讯与与美国博通公司签署了《2012年-2014年芯片采购框架协议》(以下简称“《博通芯片采购框架协议》”)。根据《博通芯片采购框架协议》,公司在2012年至2014年期间拟向美国博通公司的采购价值总计不少于10亿美元。该事项属于公司正常的原材料采购行为。

  中兴通讯同时提醒,公司与高通、博通签署协议不对任何一方构成约束,也不会在协议双方之间设定任何法律权利或义务。公司将根据生产经营情况逐步进行采购,实际执行情况可能与上述两协议存在偏差。

  中兴通讯A股昨日微跌0.36%,收于16.43元/股;H股下跌2.16%,收于22.65港元/股。


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