相关专题：
移动通信网(mscbsc)讯 6月27日消息，自几天前中国移动董事长奚国华指出引入“iPhone取决于高通芯片技术”后，业内分析，如果中国移动要想引入下一代的iPhone，那么这款被预测名为iPhone 5的手机里将需要融合自2G、3G到4G的7种通信制式，而iPhone 5的芯片制造者高通尤其不擅长其中的TD-SCDMA。
中国移动不会故意引入iPhone用于2G上
对于中国移动何时会引入iPhone，中国移动董事长奚国华日前坦承，“现在最大的制约因素不是商务的问题，关键还是技术的问题，和TD-LTE、TD-SCDMA的芯片有关。苹果比较追求一流，非高通的芯片不用。这样一来，中国移动引入iPhone的时间表不是由中国移动和问苹果决定，而是要问高通了”。
而且，奚国华明确指出，中国移动引入iPhone不是为了在2G上使用，他说，“苹果iPhone在2G网上使用的效果是不好的，这是实话，所以我不感兴趣”。他同时强调，中国移动更感兴趣的是把TD-LTE弄好，iPhone将用在TD-LTE网络上。
但是，按照苹果的一贯做法，它是不会单独为一种制式开发iPhone，而是在iPhone里集合多种制式；并且，每款制式都向下兼容，即3G制式的iPhone兼容2G；4G制式的iPhone兼容3G和2G，因此，业内预测，要符合中国移动能使用的标准，这款iPhone将非常复杂，要同时融合GSM、WCDMA、FDD-LTE、CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、TD-LTE。
高通缺乏TD-SCDMA芯片技术基础
即便对于高通这个全球技术最好的手机芯片厂商来说，要出台这样的芯片也绝非易事，这可能是中国移动和苹果公司迟迟不能宣布合作的原因。
高通公司于6月中旬发布了一款新型LTE芯片，据称这款芯片非常适合iPhone，但其中没有融合中国移动所想要的TD-SCDMA。
高通确实具备集成多种通信制式于一个芯片的能力，便于厂商制造多模终端，目前全球广泛销售的iPhone 4S也采用高通芯片，其中兼容GSM、WCDMA、CDMA、CDMA2000，但高通历史上没做过TD-SCDMA芯片，缺乏技术基础，因此，业内认为，高通的芯片里再融合TD-LTE芯片，这对高通不是问题，但其中要融合TD-SCDMA制式，则难度不小。
不过，早在去年时，业界就传高通有意进军TD-SCDMA芯片领域，但迄今迟迟未能见到高通推出任何TD-SCDMA芯片，因此，预计高通研发TD-SCDMA只是为了能够在其它芯片中具有兼容TD-SCDMA的技术能力。(责任编辑：陈文轻)
微博热议：
