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移动通信网(mscbsc)讯 9月6日消息，知情人士透露，中国移动已制订新的TD终端测试新规定，TD终端上使用的芯片也需要通过其测试认证标准，而之前只是TD终端本身需要通过测试认证。
TD终端一直要经过两道检测，即国家入网检测和中国移动的产品认证检测，所有由中国移动采购的TD手机和TD无线固话都需要通过此类检测，而目前扩大到TD终端芯片。
据悉，此次中国移动终端通信类芯片的认证测试以及芯片质量管理工作是由中国移动终端公司组织并开展，其对TD芯片认证测试的要求与TD终端产品一致，包括无线通信测试、业务应用测试、软件可靠性测试及外场测试等多项。其目的主要是为了加快产品上市进度，从源头上提高TD芯片和终端产品质量。
目前，在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中，联芯科技的一款双核1.2GHz智能终端芯片LC1810从8月20日开始入测，仅用了两周一轮的测试周期，即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准，这直接标志着LC1810芯片已达到商用水平。这是通过测试的首款TD终端芯片。目前还有数款其它厂商的TD终端芯片在检测。
知情人士透露，经过8、9、10月份的试运行阶段后，11月起，所有中国移动终端芯片都将进行认证测试。(责任编辑：陈文轻)
