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飞象网讯(计育青/文)9月27日消息，在今天召开的中移动终端产业链大会暨渠道合作签约仪式上，中国移动与全国性连锁渠道迪信通、国美电器、苏宁电器签署了战略合作协议。双方将通过深度合作，发挥在各自领域的行业优势，积极拓展社会渠道，全力推动TD终端的规模化销售。
渠道合作：拓展公开渠道终端销售
据了解，本次战略合作的重点是在这些连锁渠道的门店全面铺开TD手机和TD系列终端的销售，同时积极推进客户发展、新业务营销和办理、品牌宣传等其他业务的合作。
根据协议，中国移动将以“合约计划、酬金政策、销售模式、结算流程、合作权益”等五个统一为基本原则开展此次合作，这是中国移动在社会渠道合作方面的一次重要突破。自2012年10月份起，全国性连锁渠道所有门店及后期新开门店将向中国移动开放，并根据各门店的实际情况建设中国移动业务受理及终端体验、销售专区。
2012年以来，TD芯片技术加速成熟，产品款型不断丰富，产品质量不断提高，TD终端基本实现了与其它3G制式终端的“三同”，即同时、同质、同价推出，且同款产品同设计、同配置、同型号。“借助此次战略合作的契机，中国移动将通过加大终端补贴和渠道酬金的投入，全力推动TD终端的社会化销售，积极推动TD终端产业链在‘三同’的基础上进一步实现渠道同覆盖，使更好的TD终端更快地到达用户手中。”中国移动通信集团公司总裁李跃表示。
“中移动将进一步扩大与全国知名社会连锁渠道的合作，推动TD终端在自有渠道、社会渠道开展终端合约计划和裸机销售，构筑高效的终端销售体系，努力形成整个TD产业链的系统性竞争优势。”李跃称。
TD终端：从产业瓶颈到竞争利器
在此次大会上，中国移动邀请了终端制造、芯片、方案、仪表、渠道等方面的130余家合作伙伴参会，有23家厂商现场展示了最新的TD终端产品。
今年以来，中国移动加强了与产业链的合作，提高产品开发管理和质量管控，并根据市场需求和产品上市节奏，适时实施集中采购和产品代理。目前，TD终端产品合作伙伴、款型和数量都不断增加，产品结构日益完善，价格稳步下降，质量及竞争力不断提升。数据显示，截至8月，中国移动终端产业链合作厂商已近300家，累计定制终端产品达到900余款，TD芯片供应商达9家，测试仪表厂商达50家，金立、OPPO、朵唯、步步高等厂商陆续加入TD产业，百度、盛大、阿里等互联网公司也相继推出TD终端，主流手机方案设计公司均已启动TD产品研发工作。
芯片方面，TD终端芯片工艺不断提高，40nm芯片已广泛使用在TD芯片上，集成度、功耗、价格已与其它3G制式保持同一水平，其AP与CP集成单芯片方案进一步缩小了布板面积。高通等公司将在年内推出TD智能机芯片，2013年将有10余款TD普及智能芯片推出，TD芯片已经进入规模化发展阶段。
质量方面，目前TD终端质量已与其它3G制式相当，部分指标甚至更优，TD整机投诉率、故障率已优于竞争制式，2012年上半年平均投诉率相比2011年底下降了约35%。TD终端整机稳定无故障运行时间已普遍提升至300小时，部分产品超过400小时。
TD网络：覆盖水平不断提高
与此同时，中国移动还在持续加大TD网络建设投入，网络覆盖水平不断提高，TD基站已建设25万个，预计年底可达28万个，实现了对全国县级以上城市的连续覆盖。
终端和网络的共同提升，为TD聚拢了越来越多的人气。截至8月底，TD手机累计销量已突破4000万部，其中智能机销量占比达60%，预计全年销量会超过6000万部。与此同时，TD用户规模不断扩大，总数已超过8400万户，基本实现三分天下有其一，已经真正形成了与WCDMA、CDMA2000并驾齐驱的局面。
“近年来，中国移动始终坚持开放、互动、创新、包容的原则，携手产业链合作伙伴，共同推动TD产业的发展。未来希望能与产业链各方一道，共同打造一流的TD终端产品，实现中国移动自有业务和优秀互联网业务应用的共赢。”李跃表示。
TD-LTE终端：年内计划采购三万台
除了TD终端取得了重大突破之外，中移动也在积极推进LTE数据类终端发展。据记者了解，中移动年内计划采购数据卡、MIFI、CPE等LTE终端约三万台并推向市场，随后将在相关试点城市逐步开展友好用户测试工作。
芯片方面，目前已有超过17家厂商投入研发TD-LTE芯片，几乎所有芯片厂商都推出或即将推出TDD/FDDLTE共模单芯片产品，TDD/FDDLTE共模发展已经主流。海思、中兴、联芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等还将陆续推出TD-LTE/LTEFDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五模单芯片产品。
与此同时，LTETDD/FDD融合数据卡、移动热点、CPE等多形态数据类终端产品也在迅速增加。目前数据类产品已有30余款，其中MIFI在研产品10余款，另有部分厂商正在研发LTE平板电脑。今年6月初至7月底，中国移动针对10个主要TD-LTE终端芯片进行了测试，结果表明TD-LTE终端芯片和产品已经能够满足功能特性要求，但整体性能，包括功耗、吞吐率、稳定性、灵敏度、互操作等，距离商用还存在一定差距。下一阶段，中国移动将大力推动LTE多模多频段终端的发展，并继续测试、验证数据类终端和CSFB及单卡双待两种语音方案。
