相关专题：
目前，全球手机都以低数据速率的GSM/EDGE规格为主流，不过随着智能手机和上网本等的普及，支持更高速率规格的无线LSI的开发也越来越活跃。在“ISSCC 2010”的Session 3“Cellular Techniques”上，继去年之后再次发布了旨在进一步实现高集成化、高功能化、高数据速率化以及低成本化的最尖端RF收发器/SoC。
首先进行发布的是瑞士的大学风险企业Advanced Circuit Pursuit（ACP）。该公司发布了可通过双载波下行链路（Downlink Dual Carrier，DLDC）实现1.2Mbps数据速率的Evolved-EDGE接收器，演讲序号是“3.1”；还发布了通过内置DC-DC转换器和直接连接电池，可以削减封装部件个数的WCDMA/HSPA收发器，演讲序号是“3.3”。在对噪声有严格要求的无线LSI中内置DC-DC转换器的尝试值得关注。另外，该芯片还内置了可以减轻二次失真的功能，无需对每个芯片进行校准，并去掉了SAW滤波器。
另一方面，美国德州仪器（Texas Instruments）发布了通过数字处理进行幅度调制的极性（Polar）EDGE发送器，演讲序号是“3.2”。可以数字补偿由于元件特性的不稳定等产生的RF失配，并去掉了SAW滤波器。在全球，数据收发的主流规格是EDGE而非WCDMA，因此特别着眼于EDGE规格推进了数字化。
后半场的五项发布都是专门用于提高便携无线LSI性能的技术。荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）作为实现WCDMA规格“无SAW”发送器的技术，发布了基于32倍过采样混合（Over Sample Mixing）的数字前端，演讲序号是“3.4”。通过45nm工艺试制的芯片，获得了2％的良好EVM（失真特性）。
瑞士ST-Ericsson实现了采用Δ-Σ型ADC直接降频（Down Conversion）RF信号的900MHz频带接收器，演讲序号是“3.5”。将ADC后的信号反馈为输入信号，并减少了干扰波、提高了线性。面向软件无线电技术迈出了一大步。
东芝发布了内置有可高速控制高线性片上PA的前馈技术的Cartesian线圈发送器（Loop Transmitter），演讲序号为“3.6”。序号为“3.6”的演讲表明，在通过0.13μm试制的发送器与外部PA的评测中，还可支持WiMAX 规格的宽带特性。
韩国三星发布了通过基于LC共振的窄带带通滤波器，提高手机用GPS接收器干扰波消除效果的技术，演讲序号为“3.7”。通过65nmCMOS工艺进行了试制，证实了良好的阻断（Blocking）特性。
最后的发表来自美国哥伦比亚大学，内容是在数字助理（Digital Assist）环境（Background）下的RF特性校准技术，演讲序号是“3.8”。通过基于0.13μmCMOS工艺的1.8GHz频带工作前端，将作为便携用芯片重要指标的二次失真特性大幅提高了60dB。
要求低成本、高数据速率和低功耗的高集成度手机用无线CMOSLSI的技术发展，每年都有让人瞠目而视的内容，笔者今后将继续关注。
