智能机“薄压群芳”的技术策略

  引言:智能机市场最后两月有些不妙,大家之前的预测有些乐观了,重要原因之一是运营商收紧预算,特别是对3.5寸以下智能机的投资明显变得谨慎。为什么?留着预算等成熟的、性价比高的大屏手机呢。明年4寸/4.3寸以上大屏+超薄将是主流。然而,做大容易做薄难啊……

  智能机市场最后两月有些不妙,大家之前的预测有些乐观了,重要原因之一是运营商收紧预算,特别是对3.5寸以下智能机的投资明显变得谨慎。为什么?留着预算等成熟的、性价比高的大屏手机呢。昌旭之前就不断预测市场在快速向大屏演进,但没有想到演进得如此之快,回想今年年中还是以iPhone 4为代表的3.5寸阵营占据市场主导地位,但是三星Galaxy II(俗称“盖世兔”)的横空出世,超大超薄超轻的手感令众多消费者再也不能抗拒。从目前运营商与消费者的倾向来看,明年4寸/4.3寸以上大屏+超薄将是主流。正在做手机定义的厂商们要注意了。

  当手机对角线尺寸的定义已透明的时候,智能机的厚度则成为明年手机厂商比拼的重要卖点。不过,做大容易,牺牲一些成本选择大屏就可以了,但是要做到“超薄”就不简单了,并不是投入成本就能做到的,里面的挑战太多太多。昌旭在微博上就此问题展开讨论,大家反应热烈,认为做到“超薄”是真正对手机厂商综合能力的考验。金立副总经理卢伟冰在微博中对于“做薄”的挑战进行了高度总结:“做薄比拼的是设计能力、高端供应链能力和对高成本的忍受能力。可靠性和待机是巨大挑战。”三个能力,二个挑战,寓意深刻,每个都是一座难以攻克的大山。更重要的产,高成本需要高利润来承受,而中国品牌的手机价格难以逾越3000元大关。

  那么,多薄才是“超薄”?人的最佳体验是多少?具体来说,有哪些技术挑战呢?

 

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