中兴签约Sprint Nextel WiMAX终端进入美国

相关专题: 中兴通讯 无线 华为 芯片

近日,中兴通讯(000063)可谓双喜临门,一是WiMAX终端进入美国市场,二是成为2007年度电子信息产业发展基金招标项目的中标单位。

中兴通讯在公司网站公布,中兴通讯与美国第三大移动运营商Sprint Nextel正式签署WiMAX终端供货合同。

此合同的获得被视为中兴通讯在美国市场的又一次实质性重大突破,此前该公司曾在美国获得4个CDMA商用网络建设合同。

中兴通讯董事长侯为贵和Sprint Nextel WiMAX部门总裁Barry West出席了签字仪式。侯为贵表示:“我们备感荣幸被Sprint选中来提供先进的无线宽带网络。我们将充分利用研发资源和持续快速的创新能力,来满足市场需求。我们期盼与Sprint Nextel一道,为美国用户提供下一代无线技术。”

据悉,Sprint Nextel是全球第一个宣布部署全国移动WiMAX网络的一流运营商,计划在两年内建设该WiMAX网络,于2008年底投入商用,为1亿多用户提供高级无线宽带服务。目前,中兴通讯是Sprint Nextel仅有的三家WiMAX终端供应商之一。本次中兴通讯提供的移动WiMAX终端为家庭用WiMAX Modem,以及Express接口和USB接口的PC数据卡,可用于无线宽带数据服务和VoIP语音服务。

据介绍,此前中兴通讯的WiMAX产品进入了巴基斯坦、安哥拉和塞黑等国市场。

此外,信息产业部昨天公布2007年度电子信息产业发展基金招标项目中标单位,中兴通讯、华为、大唐移动等企业中标。

据了解,此次中标项目共分六类,分别为软件、集成电路、计算机、通信、广播电视和基础产品。其中,通信类包括2个项目,均与TD-SCDMA有关。其中TD-SCDMA增强型技术(HSDPA)光纤拉远基站产品开发及产业化,中标单位为中兴通讯、上海华为技术有限公司、鼎桥通信技术有限公司以及大唐移动通信设备有限公司。TD-SCDMA终端综合测试仪产品开发及产业化,中标单位为北京星河亮点通信软件有限责任公司以及中国电子科技集团公司第四十一研究所。

重庆西南集成电路设计有限责任公司及广州市广晟微电子有限公司,在应用于TD-SCDMA(HSDPA)手机射频芯片开发及产业化项目上中标。

今年5月10日,信息产业部曾公布了2007年度电子信息产业发展基金招标项目,共14个。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“YD5GAI”免费领取《中国移动:5G网络AI应用典型场景技术解决方案白皮书
  • 2、回复“5G6G”免费领取《5G_6G毫米波测试技术白皮书-2022_03-21
  • 3、回复“YD6G”免费领取《中国移动:6G至简无线接入网白皮书
  • 4、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 5、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 6、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 7、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 8、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子