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伴随着云计算、物联网、高清视频业务的风起云涌，人们已经不再满足于几兆、十几兆的带宽，而是期待可以自由驰骋的更宽广的信息高速公路。欧美和亚太很多国家已经将中期为用户提供100Mbit/s宽带能力、远期为用户提供1G接入能力列入宽带战略目标。统计数据表明，用户带宽以每5年一个数量级递增，并呈现加速趋势，提供1~2G共享总带宽的EPON和GPON技术很快将出现带宽瓶颈，市场已不再纠结于EPON/GPON技术之争，而是在思考下一代FTTx技术何去何从，10G xPON技术的开发研究早在三年前就成为业界关注的焦点。
10G EPON产业链已经成熟
10G EPON MAC芯片
10G EPON顶级芯片厂商众多，呈现快速发展与高集成、高性能、高技术起点特征。Qualcomm（高通）、Broadcom、PMC-Sierra、Cortina、Marvell等全球主流器件商全力投入10G EPON芯片产业。2010年OLT与ONU都分别有2个厂商可提供ASIC芯片，这是10G EPON满足规模商用条件的重要标志。2011年底分别有4个厂商可提供OLT与ONU芯片，10G EPON第二代芯片已有优于E/GPON第三、四代的水平，显著降低了成本与功耗。
10G EPON光模块
2010上半年，10G EPON ONU SFP+光模块已批量供货，目前已有海信、索尔斯、新飞通、优博创、WTD等多家厂商可以提供10G EPON ONU PRX30和PR30光模块。
2010下半年10G EPON的OLT XFP光模块批量供货，目前有海信、索尔斯、新飞通、优博创等厂商可以提供10GEPON OLT PRX30和PR30光模块。
2011年10G EPON的PRX40和PR40光模块进展迅速，目前海信、旭创可提供ONU和OLT的PRX40/PR40光模块样品。
芯片级和设备级互通
芯片互通方面，2009年7月，中国电信组织Broadcom、Qualcomm、PMC-Sierra和海思进行了非对称10G EPON芯片的互通测试，并在全球首次实现了非对称10G EPON的芯片级互通；2009年11月，中国电信组织Broadcom、Qualcomm、PMC-Sierra、Cortina和海思进行了对称10G EPON芯片的互通测试，并基本解决了对称10G EPON芯片的互通问题；2010年4月，Broadcom、Qualcomm和PMC-Sierra进行了10G EPON芯片搅动算法的测试，增强了10G EPON网络的安全性，为10G EPON芯片的成熟扫清了障碍。
设备互通方面，2009年，中国移动组织了基于FPGA的10G PON设备级单系统测试；2010年5月，中国联通组织了基于FPGA的10G PON设备级单系统测试；截至2011年4月，中国电信组织中兴通讯、华为、烽火和新邮通等设备厂商，进行了两次10G EPON单系统测试，及一次10G EPON系统互通测试。
