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移动通信网(mscbsc)讯 12月18日消息，中国移动在香港推出全球首个商用TD-LTE/LTE FDD融合网络时，同时展示了一款TD-LTE智能手机——Grand Era LTE，采用高通芯片，可同时支持TD-LTE和FDD-LTE。
中国移动于今日开通TD-LTE/FDD LTE融合商用服务，初期基站1000个，预计到今年年底实现 LTE网络室外覆盖达到现有GSM网络的100%覆盖水平。而现场展示的中兴4G手机终端是一款同时支持TD-LTE和FDD-LTE的双模手机。它采用主频双核1.5Ghz处理器，芯片自身已集成LTE模块，并拥有高性能、低功耗的优点。与市面上最常见的组合方案芯片相比，此芯片速度更快、能效更强、抗干扰能力优。同时它还配以4.5英寸高清大屏，并选配NFC技术，以最强性能和最低功耗为用户提供极速、高清的网络体验。
除了TD-LTE手机外，此次亮相的TD=LTE终端产品还包括UFi和数据卡。此次展示的UFi MF93E和数据卡MF825均采用高通第二代LTE芯片平台MDM9215，尺寸和平均功耗相比第一代都下降了将近1/3，可谓更小、更快、更好，这两款产品也均为同时支持TD-LTE和FDD-LTE的双模终端。
另据了解，在今年5月国内TD-LTE第二阶段试验中，中兴通讯所有厂商里唯一一家在芯片、终端和系统三个领域均通过测试的企业。所以，此次中国移动将使用中兴通讯这款手机在香港使用。
中兴通讯表示，早从十年前起，中兴通讯便已开始基于用户创新体验价值投入TD-LTE研发，主要聚焦于从芯片到产品再到方案的TD-LTE终端与融合服务解决方案，目前终端产品已涵盖包括手机、平台、数据卡、MIFI等不同形态的智能终端、家庭融合设备和创新终端，至今，中兴通讯共计为此投入9亿美金和4000名工程师。
“随着香港LTE环境的日益发展成熟，LTE智能终端设备或将在香港掀起热潮，这也将成为内地LTE建设的样本，进而加速推动全球TD-LTE产业走向成熟。中兴通讯希望在这个过程中奉献自己的微薄之力。”中兴通讯执行副总裁何士友称。
