中移动总裁李跃将访台 推动4G与3G双模整合计划

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  飞象网讯(马秋月/文)1月15日消息,据台湾《工商时报》报道,中国移动总裁李跃将于16日访台。据悉,这次访台活动李跃将拜会台积电董事长张忠谋、鸿海董事长郭台铭、联发科董事长蔡明介,以及宏达电董事长王雪红等台厂科技大老,目的是寻求支持中移动今年推动TD-LTE(4G)与TD-SCDMA(3G)双模TD整合计划。

  据悉,这是李跃上任后首次访台行程,也是继王建宙3年多前访台后,中移动最大规模的访台拜会台厂商活动。而中移动一年一度的合作伙伴会议,2011年和2012年都在大陆举办,今年在台湾召开,由此可见,意义非凡。

  据报道,随行来台的,还包括中移动技术部总经理王晓云、终端公司总经理助理唐剑峰、华为海思芯片部长王孝斌,中移动在大陆的重要伙伴华为、中兴,也会自行参访台厂合作伙伴。

  根据行程安排,17日当天,李跃与工研院院长徐爵民将共同主持“2013海峡两岸TDD4G技术发展与合作高峰会议”,李跃将以“中国移动创业布局,创新发展战略:海峡两岸共创TDD移动宽带技术全球发展新格局”为题进行专题演讲,并向台厂商说明中移动今年推展TD双模策略,以及在芯片、终端未来发展策略,希望台厂尽速接轨,共创两岸商机。

  17日中午,李跃将与台厂商进行一场两岸企业合作伙伴餐叙,到会的台厂商包括IC及零组件、测试认证、终端及网通、应用服务/系统整合等厂商,下午开始拜会台厂活动,访台行程一周多,预计与张忠谋、郭台铭、蔡明介、王雪红会面,甚至外传还包括已经打入中移动供应链的广达、华硕、宏碁等本土品牌、代工大厂会面。

  此前,李跃在中移动2013年工作会议上表示:“TD-LTE有望今年进入商用元年”。为对抗LTE,李跃此次专程来台拉拢台厂芯片、终端设备大厂做靠山。

  据了解,中移动规划2013年扩建18万座4G基站,投资金额预计达1800亿元(人民币),加上正处在TD-LTE正式商转时,需求大量支持TD-SCDMA+TD-LTE的双模手机、平板电脑、网卡等终端设备。据业内人士分析,李跃此次访台将成为激发台厂今年在4G设备、终端出货成长的重要催化剂,也将是台股本周及下周持续发酵的重要议题。


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