【手机评测】今天为大家带来的是一款特色鲜明皖产智能机——丰云F1,该机拥有4.0英寸 TFT 屏幕,运行 Android 4.0 系统,采用高通MSM8X25双核CPU,处理器主频为1GHz,集成Adreno 203图形芯片,配以4GB eMMC+4Gb LPDDR1的储存容量。此外,该机还具备 无线充电 、多屏共享等高端技术新特点,同时拥有“一卡在手,多号接通”,最多可支持“四卡四待”等特色功能,具体表现如何,我们慢慢来一一揭晓。
丰云 F1 图片 评测 论坛 报价 网购实价
CPU 高通MSM8225 双核1.2GHz 摄像头 操作系统 SIM卡类型 双卡位 标准SIM卡 机身尺寸 126.5x63x8.4 mm 电池容量 1300mAh
开箱:
以白色为基底的外盒包装,清新时尚。
丰云F1外包装
开箱后可以看到丰云F1的配件齐全,出了常规的数据线、充电器、耳机和说明书之外,还配备了两个卡针可一个保护壳。
全家福
正面第一观感修长小巧,搭配黑色的外表,商务气息更加浓厚一点。
丰云F1正面
丰云F1的背面设计独具一格,有点像最近很流行的“三段式”设计,中段部分采用了铝合金材质,让后盖独具质感光泽,同时对机身也带来了很好的防护。上下两端采用了类似橡胶的材质,弥补了铝合金防滑性不强的特质,此外还具备一定的防指纹能力。底端橡胶材质的舒适,搭配中部铝合金材质的顺滑细腻,上手手感不错,带来独特的持握体验。
丰云F1背面
正面上方条形听筒简约舒适,其右侧为距离和光线感应器,左侧为副摄像头,能基本满足需要自拍和视频通话的用户。
丰云F1正面上方
正面下方为常规的“菜单键”、“home键”、“返回键”三键设计,三键全为虚拟按键,中间的“home键”的外形是呈圆形凹陷,但是此按键不是物理键,依然是虚拟按键,这样的设计可能是为了在黑暗中更好的识别“home键”,同时也避免了物理键的使用损耗问题。
丰云F1正面下方
背部上方左侧为 500万像素 摄像头,支持 自动对焦 、点触可屏幕自动对焦,旁边配有补光灯,一定程度上增强了夜拍能力。主摄像头的周围包裹了一圈银白色圆环,与铝合金材质的背部交相呼应,主摄像头和补光灯都略微凹陷于后盖平面,为摄像头和补光灯带来很好的保护。
丰云F1背部上方
背部下方底部为扬声器,扬声器的中部设计了有些许的凸起,防止平置手机时影响音乐的播放,以免漏接电话或者短信。右边为无线充电外壳的接触点。
丰云F1背部下方
Micro USB 接口设置在了顶部左侧。
丰云F1顶部
3.5mm耳机插孔在底部,右侧为听筒。3.5mm标准插孔,让用户可以随意更换耳机,购买配件也很方便。Micro USB接口与耳机插孔安放在机身两端,彼此不互相影响操作,爱打游戏的用户即使插着耳机,边充电边打游戏,操作起来也很方便。
丰云F1底部
丰云F1采用了侧面卡槽的设计,卡槽位于机身右侧,上方分别标有“G”、“M”的字样,分别支持 GSM 和 WCDMA 网络制式。使用卡针轻轻一戳,卡槽就能弹出,但是弹出反馈稍显微弱了点,以至于笔者第一次戳了好几下,正纳闷怎么没反应,但是其实卡槽已经打开了,轻轻一扣就能拉出卡槽安装SIM卡。
丰云F1右侧卡槽
丰云F1右侧卡槽
厂家搭配原装保护壳。
原装保护壳
装备上原装保护壳
除此之外,在手机使用过程中,我们手掌和侧面的接触面和接触时间都算比较多的,但卡槽与侧面融合度还有所欠缺,这样就有点影响侧面的手感。可能笔者试用的是工程机,在量产时这个问题应该会有所改善。