【手机评测】中兴自去年推出四核旗舰手机 Grand Era 之后,今年接连推出了 Grand Memo 以及 Grand S 两款定位中高端市场的手机,之前我们曾评测过5.7寸巨屏的Grand Memo ,该机相比中兴过去的产品有明显的提升。那么作为中兴耗费最多精力打造的旗舰产品,Grand S又有怎样的表现呢?下面我们一同来看。
中兴 V988(Grand S联通版) 图片 系列 评测 论坛 报价 网购实价
中兴Grand S 的硬件配置属于高端旗舰配置,比如配备骁龙四核处理器、1 300万像素 摄像头等等。
中兴Grand S(V988)参数 | |
CPU | 1.5GHz 骁龙APQ8064四核处理器 |
RAM | 2GB |
ROM | 16GB(支持Micro SD卡扩展) |
屏幕 | 5寸 1920x1080像素分辨率 IPS、全贴合技术 康宁防刮玻璃 |
摄像头 | 1300万像素摄像头+LED补光灯 |
前置摄像头 | 200万像素 |
操作系统 | Android 4.1 |
电池容量 | 1780mAh |
机身尺寸 | 142x70x6.9mm |
重量 | 110g |
其他 | MHL、OTG、杜比音效认证 |
参考价格 | 3399元(大陆行货) |
●轻薄的机身设计
中兴Grand S曾在2013年初荣获年度iF设计大奖,外形设计方面可圈可点,细节做工可属目前安卓手机的高级水平。
什么是“iF设计奖”?
iF DesignAward,简称“iF”,创立于1954年,该奖是由德国历史最悠久的工业设计机构--汉诺威工业设计论坛(iF Industrie Forum Design)每年定期举办的。德国IF国际设计论坛每年评选IF设计奖,IF设计奖是国际上最著名的奖项之一,欧洲媒体亦称之为“设计的奥斯卡”,每年在汉诺威举办cebit展览的同时举行颁奖典礼。对于手机来说,经典的 苹果iPhone 4 曾在2011年获得iF金奖。
屏幕面板和后盖的契合方式以及后盖的表面处理方式,和 HTC One X 有相似之处,但屏幕突出的区域要更多一些。这种设计明显提升了整机的美感,同时兼顾良好的握持感。
中兴Grand S依旧采用传统的实体触控按键,更符合普通使用者的习惯,并更有效的利用屏幕显示区域。
后盖凸起部分为一款内部有条状花纹的有机玻璃。经测试,当手机背面向下放置在水平桌面时,接触面在扬声器下部,对外放音量不会造成过多衰减,同时比较重要的摄像头部分会避开磨损。
卡槽在机身左右两侧下部,无需卡针,也没有卡托。SIM卡插槽旁边有5个金属触点,应该是以备未来连接扩展设备所设。
至于电源键在顶部方便还是侧面方便,这要看个人习惯。音量键和电源键虽手感均不差,但电源键相对会稍稍偏软一些,和音量键有稍许差异,不知是否是个体原因。
官方给出的Grand S的机身厚度为6.9mm,这应该是机身最薄处的厚度,我们用游标卡尺测出的机身的平均厚度约为7.6mm,这个厚度在1080p四核手机中已经属于“超薄”了。而Grand S的机身重量也只有110克左右,使得手机非常轻巧。
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