【手机资讯】3月29日消息, HTC 在发布它的年度旗舰HTC One的时候就宣称机器的做工非常优良,机器也采用了很多复杂的工艺。这次外媒iFixit拆解了HTC One,我们一起来看看HTC One内部构造怎么样吧:
iFixit表示,HTC One几乎是他们所遇到的最难拆开的智能手机——但是对于普通的消费者来说——这也不全是坏事。机身并没有使用太多螺丝,主要是透过黏胶固定,因此要通过加热、特制工具拆解。另外,在机身内部也可以看见许多采用铜包覆的设计,同时就内部零组件配置紧密程度,iFixit网站认为后续维修可能不算太容易。
机身内部可以看见采用尔必达所生产的2GB DDR2内存,以及采用Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器,至于储存组件则是采用三星32GB Nand Flash,电源管理IC与4G通讯芯片则采用Qualcomm产品,而触控面板控制器则是采用Synaptics旗下产品,802.11ac、蓝芽4.0与FM功能整合芯片则不意外采用Broadcom产品。
电池部份采用2300mAh、额定电压为3.8V的容量与输出规格,至于显示屏幕部份则采用1080P、468ppi显示规格,基本上跟微软Surface Pro采用相同规格,不过新HTC One仅使用4.7英寸显示屏幕。