华为公司销售总监近日透露,下一代华为荣耀(Honor)系列手机荣耀 3或在6开始发售。外媒5月2日报道称,这表明华为欲与三星等手机制造商一决高下,荣耀3将和三星Galaxy S4角逐中国市场。
据报道,华为销售总监近期提及,荣耀 3(或荣耀 2四核)智能手机将在今年6月发行,并指出该机型有全新的设计,值得广大用户的期待。此前就有消息透露,华为计划今夏在中国发行“轰动性”的新设备,这或许只是其中之一。
报道还估计,荣耀 3将采用磨砂铝制外壳,机身厚度只有6.3mm,约5英寸显示屏可支持1080P的高清电影,设备还搭载华为自主研发的K3V3四核处理器,2G RAM,配备1300万像素的摄像头及Android 4.2.2 Jelly Bean的操作系统。
(责任编辑:陈轻文)