A15架构Tegra 4四核 TD版小米手机3评测

　　【手机评测】历经近1年，小米公司如旧为我们带来了它们的年度产品，被它们称作为“屠龙刀”的小米手机3。这一年，小米公司干了很多事情，包括产品销量的节节上升、市场融资给力、产品线更加丰富等，这些都诉说着小米公司的快速壮大。作为承托着小米大部分心血的产品，小米手机3必然需要背负得更多。小米发布会过后，手机频道编辑部终于迎来了小米手机3的到来，话不多说，马上来看看它的表现。

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　　小米与高通的关系比较密切，因此基本所有小米手机身上均是搭载高通旗下的处理器芯片，不过小米在近一两年发展越来越迅速，产品的多样化（包括种类、定位）要求它需寻求更多的合作伙伴。小米3首次采用了双平台的配置，这里的双平台指的是有两个平台版本的小米3。除了仍然采用了高通平台系列的最高端芯片骁龙800外，同时还采用了来自英伟达的Tegra 4四核芯片，前者为联通和电信版本，而后者为移动TD版本。本次评测的机型为移动TD版本的小米手机3，换言之便是Tegra 4平台。小米3作为Tegra 4平台的首发机型，性能表现方面是值得期待的，一起先看看基本的配置。

小米手机3基本参数
处理器		NVIDIA Tegra 4 1.8GHz四核（移动版）/骁龙800 2.3GHz四核（联通电信版）
RAM		2GB（LPDDR 3）
ROM		16GB/64GB，不支持扩展
屏幕		5英寸 1920x1080分辨率
屏幕特点		Full HD Super IPS视网膜屏 OGS全贴合 支持超灵敏和湿手触控
摄像头		1300万像素堆栈式传感器 F2.2光圈 28mm广角 双LED灯
前置摄像头		200万像素
系统		Android 4.2.1 MIUI V5
机身尺寸		144x73.6x 8.1 mm
重量		145g
电池		3050mAh（不可拆卸）
技术特色		NFC、蓝牙4.0、5G双频WiFi
价格		1999元（16GB）/64GB（2499元）

　　配置列表上可以看见，移动TD版本的小米手机3除却在处理器芯片上与联通电信版不一样之外，其余部分基本保持了一致。当然因为平台的不同，在网络基带芯片、电路设计、供电设计方面也会有差异，但在用户留意的其他配置上是没有大差别。当然相对小米手机2S，可谓硬件配置上进行了全面的升级，这也是升级换代最明显的一点。

顶级配置+MIUI优秀体验

　　我们可以留意小米手机3上有比较明显升级的部分。第一：英伟达Tegra 4平台的首发，暂时还没有已经上市的手机产品采用Tegra 4芯片，但我们可以从英伟达的一些掌机上了解到Tegra 4的威力，当然用在移动产品上，还需要考虑功耗的平衡，但其性能仍然是值得期待；第二：5英寸的1080P的屏幕，在大屏当道下，小米也不得不紧跟着市场的步伐，采用了5英寸1080P的市场主流旗舰的屏幕规格，IPS材质、OGS单玻璃全贴合；第三：1300万像素堆栈式摄像头，拥有高规格的摄像头参数，包括F2.2光圈、28mm广角，此外还采用了双LED灯补光。

　　可以看到小米手机3在这一代的配置上，只可以算是紧跟着市场步伐，而并没有超前。从小米第一代开始，其双核配置加上1999元的售价，在当时引起了相当的轰动；从小米2代开始，配置和价格依然是小米的武器，但这也只是武器之一，并不是杀手锏了；来到小米3代，我们其实从硬件配置来看，确实是顶级和牛逼的，而且价格也是有一定的优势，但已经不是那么震撼我们了。起码对于笔者来说，小米手机3的配置依然是顶级，但吸引用户的更多的是小米对MIUI系统的投入，软硬的有机结合才是制胜的关键。

●外观——融入设计元素的铝镁合金

　　小米手机3外观此前已经有多次曝光，从真机正面来看，小米3比较方正，线条分明。边框有弧形处理，并不是平整的，因此整机握持上也有较佳的手感。小米手机3的外观设计颇为方正，棱角分明，说实话，真有点神似诺基亚Lumia的感觉。

　　小米3终于在外观材质上有所突破，采用镁铝合金一体框架，压铸成型，手感上更加优秀。

　　小米手机3配备了夏普定制的全高清IPS屏幕，采用OGS全贴合工艺，屏幕尺寸为5英寸，分辨率为1080p，441PPI。此外也为屏幕配备了流行的超灵敏触摸和湿手操作技术，屏幕采样达到140点/秒。我们可以在冬天带着手套操作手机，同时手指带水也可操控触摸屏。

　　小米3正面与小米2的布局设计是比较类似的，确实有影子可循。听筒处于中间位置，而左上角为“MI”logo，听筒左边为光线距离感应器，而右侧为200万像素前置摄像头。

 

　　底部拥有三个安卓天王键，分别为主页键、功能键和返回键。小米终于为它们配备上LED背光，但待机下，其并不会量，只有在操作或手机唤醒状况下才会亮起。

　　底部为扬声器接口，小米将其设计在机身底部正中间，而数据接口则靠左边。

　　顶部明显为小米的SIM卡插槽，乍一看其比类似手机设计的插槽明显要宽大，证实其仍然是采用标准大小的SIM卡，不过，也同当年魅族MX发布的时候一样配备了一个卡套，小卡也可以装入卡套变成大卡后再使用。

　　音量键和电源键被设计在机身的右侧，从实际的体验来看，按键并未突出机身太多，而且按下的键程适中，力度反馈不俗，并无2S上面软绵绵的感觉。

　　机身左侧并没有设计任何按键或接口，从机身侧面的设计来看，依靠了一定弧度来连接了前后面板，因此不论是握感还是产品的整合度都很不错。

　　1300万像素的摄像头位于左上角，配备了双LED补光灯，为堆栈式传感器，F2.2光圈加上28mm广角，拍摄基础能力仍然不俗。详情可参考文章后面的拍照能力专项测试。

　　背部下方为孤零零的“MI”logo，由于后背已经不能拆卸，因此小米3并不支持更换电池。logo为金属镶嵌，质感不错，相较后盖会有些许突出。正常手持的时候logo会被遮挡住，这算是小米的低调之处么？

 

 

　　小米手机3配备了3种颜色的皮套供选购，不仅起到保护手机的作用，还能当作支架使用，比较方便。小米手机向来以1999元的价格主打性价比，这次也不例外，配置全面提升的同时价格却没变，会不会有哪些地方有缩水呢？接下来我们来看看和小米2S的屏幕对比吧。

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