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C114讯 12月3日早间消息(南山)今年2月26日在巴塞罗那世界移动通信大会上，中移动董事长奚国华宣布了TD-LTE“双百”计划：2013年中移动TD-LTE网络覆盖将超过100个城市，TD-LTE终端采购将超过100万部。TD-LTE网络覆盖正在紧锣密鼓的进行中，但原定于第三季度启动的规模高达80万部的第二批TD-LTE终端招标，却迟迟不见结果。
不仅仅是招标进度缓慢，据消息人士透露，中移动的TD-LTE终端策略发生了重大调整，不再坚持“五模十频”的硬指标，明年年初将会引入三模的产品。在今年的首批TD-LTE终端招标中，五模十频单芯片的硬指标将绝大多数国内芯片厂商拒之门外，促成了高通的一家独大。从五模降到三模，将会极大的影响TD-LTE芯片供应格局，让苦苦追赶的国内芯片厂商，迎头赶上发展的良好机遇。
不再坚持五模十频
五模十频终端是指可同时支持TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五种通信模式，支持TD-LTEBand38/39/40，TD-SCDMABand34/39，WCDMA Band1/2/5，LTE FDD Band7/3，GSM Band2/3/8等10个频段，部分终端还可支持TD-LTE Band41，LTE FDD Band1/17，GSM Band5等频段，实现全球漫游。在年初的世界移动通信展上，中国移动所展出TD-LTE终端，五模十频是基本型产品。
今年从年初到第三季度，中移动在多个场合，不断强调其五模十频的TD-LTE终端发展策略。第二季度首批16万部TD-LTE终端招标，由于中移动坚持单芯片五模十频，让拥有技术优势的高通独占八成份额，Marvell次之，而国内芯片厂商一败涂地，引起了业界的极大争议。
但即使如此，中移动彼时仍然表示无意调整终端发展策略，继续坚持五模十频。“由于LTE频段离散(3GPP定义的FDD频段有26个，TDD频段有12个)，频率间跨距大，没有集中的全球漫游频段，终端支持多模频段已经成为必然选择。”
中移动不想在TD-LTE时代那样孤军奋战，推动TD-LTE/FDD-LTE混合组网和全球漫游，但同时也面临两难困境。五模十频的高技术要求将大部分芯片厂商拦在门外，不利于TD-LTE芯片产业的健康发展；且无形之中推高了成本，阻碍了TD-LTE终端的普及，与中移动意图迅速推动TD-LTE网络大规模商用的意愿相违。
TD产业联盟秘书长杨骅近期表示，TD-LTE终端市场无需五模一刀切，在国内芯片企业五模产品还不成熟的时候，要有三模产品的发展空间。中移动的策略也在悄然改变，在近期泰国举行的ITU世界电信展上，中移动总裁李跃预计，明年下半年千元级TD-LTE终端将成为主流。这个姿态，可以说是中移动放弃五模十频硬指标的一个最好注脚。
国内芯片厂商将受益
目前，全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发，大大高于2G和3G时代的数量，竞争也随之更加激烈。国内芯片厂商如联芯科技、展讯等，在TD-SCDMA、TD-LTE上积累已久，但普遍缺乏WCDMA和FDD-LTE芯片的研发经验。半导体应用联盟高级分析师刘辉指出，要求TD-LTE手机终端集成五种通信模式，国内芯片厂商面临的考验很大，从一开始就落后于国外芯片企业。
中移动对芯片要求的高起点，让技术更为领先的高通等国外芯片巨头占尽了优势。去年年底的TD-LTE终端集采中高通占据了四成份额，今年的首批集采更是独占八成。 一家厂商占到八成的份额，很显然说明了这一产业处于不健康的状态。
但是，随着中移动TD-LTE终端策略的调整，这一形势将发生改变。事实上，国内芯片厂商通过不断研发，已经完全能够实现GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。 “未来的竞争格局将发生较大变化，因为具备成本和快速市场响应的优势，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。同时，中国的LTE芯片也一定会利用通信全球化的趋势，实现‘中国芯’全球化。”联芯科技副总裁刘积堂表示。
伴随着这次策略调整，最受伤的是高通。从五模硬指标降到三模，高通将会突然多出更多的竞争对手，且具备更好的本土优势和成本优势。事实上，中移动力推千元级LTE终端，将会对三模产品提出更多的需求。“毕竟真正需要国际漫游的用户比例并不高。”业内人士指出。
五模十频也许仍然是今后发展的方向，事实上，国内芯片厂商也正在奋力朝这个方向进军，明年均将推出相应的产品。中移动的终端策略调整，不仅仅是自身LTE网络发展的需要，同时也给国内芯片厂商留出了一定的缓冲时间，让联芯科技等国内厂商在面对高通等国际巨头时，可以做好充足的准备。
