重邮信科推第二代LTE多模芯片 明年上半年量产

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  移动通信网(mscbsc)讯 12月16日,国内知名TD芯片厂商重庆重邮信科通信技术有限公司(简称“重邮信科”)宣布推出LTE多模基带芯片 “赤兔8320”。这是重邮信科推出的第二代LTE多模芯片,支持LTE Category 4,支持CSFB、SVLTE语音方案,可升级支持VoLTE。预计将在明年上半年实现量产。

  重邮信科是一家专注于移动通信终端核心产品研发及产业化的高科技企业,是我国最早从事TD-SCDMA标准和终端核心技术开发的单位之一。重邮信科以4G/3G/2G终端基带芯片和终端解决方案为战略重点,主要为手机等终端产品提供核心芯片、产品解决方案和技术服务。

  此前12月4日,工信部正式向国内三家运营商发放了TD-LTE 4G牌照,4G商用全面加速。重邮信科LTE多模芯片的推出,将助力中国LTE智能终端的普及。

  另据了解,重邮信科第三代LTE芯片也在开发之中。重邮信科将于2014年底推出全模SoC智能手机芯片“赤兔8330”,完整覆盖TD-LTE/FDD-LTE /TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模,采用28nm工艺,助力手机终端厂商实现从3G到4G制式的无缝迁移,进一步迈向全球智能手机市场。(责任编辑:陈文轻)

 

 


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