2006ITU展芯片整体方案成主角

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  芯片产业历来都是兵家必争之地,芯片是终端的核心技术,掌握芯片的话语权,在某种程度上也掌握了手机终端。
随着芯片的升级换代加之3G逐渐明朗,今后手机芯片的产品研发将更为重要,在本次展会议上,将能够看到手机企业最新的芯片解决方案。

  竞争加剧

  随着中国3G越来越迫近的日程表,各大终端厂商都已在为3G终端的量产做好准备,而其中芯片又是最为至关重要的一个环节。

  据了解,本次展会上来自展讯、T3G、凯明等国内知名芯片企业将展示最新的产品和解决方案。

  业内普遍认为,尽管不少国内厂商在3G终端的技术设备研发上已与国际水平差距不大,但3G终端的量产仍然比预期速度有所放慢,这其中很大原因是差在了芯片上。 

  分析人士告诉记者,目前,很多手机企业,为加快产品的上市速度,将手机开发的周期逐渐缩短,这就要求手机终端企业在软件上保持快速的反应能力。

  据了解,目前大多数国内手机厂商正在向高端产品扩展以应对3G时代的用户要求,然而在核心的芯片层面,国内厂商还有不少差距。在去年北京国际通信展上亮相的TD- SCDMA 联盟展台,有 4家厂商展出了3G芯片,但真正的3G手机量产还需要等到明年,包括波导、联想、大唐等在内的 9家手机厂商采用了这种集成芯片。

  此外,华为中兴海信则选择在 WCDMA 和CDMA两大标准层面和国外某厂商合作、采用其集成多媒体技术的芯片产品;另一家国内厂商康佳则投入巨资自主开发手机芯片和协议栈软件,以绕过专利许可费用。

  “国家队”

  虽然我国企业还处于跟随状态,但是,已经有不少企业意识到,国产 3G手机不能再重演2G时代依附于人的历史、再度受制于国外专利,我们应当拥有自己的核心多媒体芯片技术。

  记者了解,如今国内外的手机芯片企业已经不单再在产品上做文章,这些企业正不断推出软件平台和应用解决方案,从而支持手机企业在使用其芯片之后,能够迅速在短期内研发出支持其芯片的手机终端产品。可以预见,芯片的升级换代以及3G逐渐临近,都可能是芯片领域发展的重要机遇。目前国内已经涌现一批开发芯片的企业,如展迅、凯明、T3G、大唐、重邮等。

  事实上,为终端厂商提供具备“3G杀手级应用”的手机芯片解决方案,将是手机芯片企业未来竞争的重点。记者了解,目前以夏新为代表的手机终端厂商已采用展讯该款 TD - SCDMA 芯片平台,并实现了TD- SCDMA 可视终端的试产。

  如何定位?

  事实上,本次展会不仅会展现我国芯片企业的研发实力,同时,也将为3G芯片今后的发展,确定发展“路线图”。

  一直以来,3G终端芯片主要呈现出两个方面的发展趋势,首先是降低成本,研发低端产品,面向低端市场,另一个则是在芯片上集成更多的应用,以支持今后3G终端对数据业务尤其是移动流媒体业务的需求,这种芯片主要是面对高端市场。

  “芯片功能会影响芯片尺寸,而芯片尺寸又会影响其价格,因此,芯片的发展,关系到手机终端的成本,也关系到今后手机终端的市场定位。”业内人士认为,“3G一定是‘定制为王’的时代,运营商希望的是能够实现在确保价格的同时,实现3G终端的全线定制,并支持其业务的开展,而这都会对今后芯片产业的发展趋势带来影响。”因此,从本次展会上,相信也将会对芯片的发展给予一个清晰的描绘。

  手机芯片企业正从研发产品向推出应用解决方案的方向转变。





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