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【手机评测】手机方面做音乐比较突出的肯定要数 vivo X系列，其全系都拥有独立的音频处理芯片，带给用户 HiFi 级别的音乐体验，这也是vivo差异化的一个重要方面。 vivo X3 是X1的换代机型，其在屏幕、处理器、音频芯片方面都有所提升，而今天评测室拿到了vivo X3的小改升级版（类似于 vivo X1 到X1S），主要改进地方在于搭载了联发科的真八核芯片，同时摄像头从800万像素升级至1300万像素。
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作为X3的小升级版本，处理器的更换带来了理论两倍速度的提升，加上搭载了经过优化的Funtouch OS，体验增强不少。同时1300万像素的摄像头依然拥有闭环式马达，对焦速度依旧迅速，当然X3S仍然维持着其自身的特色，包括专业的HiFi芯片与超薄的机身，做工可圈可点，其他方面与X3并无差异。
vivo X3S W手机参数 | |
| CPU | MT6592 真八核1.7GHz处理器 |
RAM | 1GB |
ROM | 16GB 不支持内存卡扩展 |
屏幕 | 5.0英寸 1280x720 分辨率 |
| 摄像头 | 1300万像素背照式，闭环式马达+500万像素前置 |
| 操作系统 | Funtouch OS(基于Android 4.2) |
| SIM卡类型 | Micro SIM卡+Nano SIM卡 |
机身尺寸 | 143.3mm x 71.6mm x 5.95mm白色 |
电池 | 2000mAh（不可拆卸） |
| 网络制式 | WCDMA+GSM（中国联通3G） |
| 特色 | ES9108独立音频芯片，集搜索、录音与分享于一体 |
| 参考价格 | 2498元 |
此次拿到的vivo X3S W版本，意思便是其支持 WCDMA + GSM 双卡双待 。可以看到相对于原版，X3S在处理器和摄像头方面的升级比较明显，其余配置保持一致。
●超薄5.95mm机身 做工优秀
vivo X3S仍然维持了X3的外观设计，正面屏幕尺寸仍为主流的5英寸，宽度控制不错，但略感到上下边框还是有一点宽。不过在机身厚度上依然战胜不少同级对手，仅5.95mm的厚度还是很给力的。
机身材质依然以金属和陶瓷为主，背面三段式设计，金属面板质感不错，而且对于材质的运用处理也相当到位给力。
包装一览
三颗按键并没有背光
1300万像素摄像头 F1.8
扬声器
右侧为卡槽
左侧为电源/锁屏键与音量调整键
从侧面看，vivo X3S确实很纤薄，但是摄像头上还是有一些突出，如果正常放置有可能造成磨损。
X3S与X3白色版同样拥有5.95mm的机身，这得益于其超窄的L型 主板 设计，采用了钣金叠加工艺，薄依然是X3S的杀手锏。
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